[发明专利]一种LED印刷电路板及其生产方法

权利要求书

1.一种LED印刷电路板，包括正面铜箔、背面铜箔，正面铜箔包括焊盘和走线，其特征在于，包括复数个贯穿孔，所述的正面铜箔包括与所述焊盘、走线绝缘的散热铜箔；所述的贯穿孔穿过板体，连通所述的散热铜箔和背面铜箔，所述的贯穿孔中注有铆钉状的导热铜胶胶体，所述铆钉状的导热铜胶胶体连接散热铜箔和背面铜箔。

2.一种权利要求1所述LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

201)在双面覆铜基板的正面铜箔上蚀刻出电路，并形成与电路绝缘的散热铜箔；

202)将已经制作完成线路的电路板进行CNC钻贯穿孔，所述的贯穿孔位于散热铜箔上；

203)将液状导热铜胶注入所述的贯穿孔中；

204)对已注胶的电路板加热，使导热铜胶固化。

3.根据权利要求2所述的LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，301)在步骤201中还包括在背面铜箔上蚀刻不露基材的散热凹凸面的步骤。

4.根据权利要求2所述的LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，凹凸面蚀刻的深度为背面铜箔厚度的三分之一至四分之三，凹面面积为背面铜箔总面积的三分之一至四分之三。

5.根据权利要求2所述的LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，在步骤203中用预先设置好的印刷丝网通过丝网印刷将液状导热铜胶注入所述的贯穿孔中：在所述的印刷丝网上与所述完成线路的电路板贯穿孔对应的位置设置有贯注胶孔，在所述完成线路的电路板上覆盖印刷丝网，并使所述的贯注胶孔对准相应的贯穿孔，再将液状导热铜胶通过所述的各贯注胶孔注入相应的贯穿孔中。

6.根据权利要求2所述的LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，在步骤202和步骤203之间包括研磨、清洗、防焊印刷、再清洗的步骤。

7.根据权利要求2所述的LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，在步骤204中将已注胶的电路板在热风型烘烤箱分段逐渐升温加热，使导热铜胶固化，固化温度为60-170℃，加热的时间为60-90分钟。

8.根据权利要求2所述的LED印刷电路板的生产方法，其特征在于，所述导热铜胶的组分主要包括金属铜粉、改性环氧树脂和改性酚醛树脂。