[发明专利]插槽装置无效

专利信息
申请号: 201010532160.2 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN102469716A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 王兆明;许坤煌;傅思仁 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 插槽 装置
【权利要求书】:

1.一种插槽装置,用以供一电性插件插设于其上,其特征在于,该插槽装置包括有:

一壳体,该壳体具有一容置部,该容置部具有一容置空间及至少一固设孔,且该容置部还具有一开口;

一电路板,装设于该容置部内,该电路板具有一电性插槽,穿设过该开口而露出于该壳体外;

一固定件,装设于该电路板,该固定件具有至少一装设部,且该装设部具有至少一锁孔,该装设部具有相对的一第一面与一第二面,该装设部的该第一面设置于该壳体;

至少一隔振组件,设置于该装设部的该第二面上,且该隔振组件具有一穿孔,对应于该锁孔;及

至少一第一穿固件,该第一穿固件依序穿过该穿孔及该锁孔,并且该第一穿固件固设于该固设孔,令该隔振组件、该装设部及该壳体相互结合。

2.根据权利要求1所述的插槽装置,其特征在于,该壳体还包括一背板部,与该容置部相互连结。

3.根据权利要求1所述的插槽装置,其特征在于,还包括有一复合材料层,设置该容置部的一作用面上,且该开口开设于该作用面上,该复合材料层包括一硬性材料层及一软性材料层,该固设孔设置于该硬性材料层上。

4.根据权利要求3所述的插槽装置,其特征在于,该硬性材料层及该软性材料层为相互叠合设置。

5.根据权利要求4所述的插槽装置,其特征在于,该软性材料层及该硬性材料层为一体成形结构。

6.根据权利要求1所述的插槽装置,其特征在于,该电路板还包括一基板,该电性插件电性设置于该基板上。

7.根据权利要求6所述的插槽装置,其特征在于,该固定件还具有一平板部,该平板部具有至少一透孔,该基板具有至少一结合孔,至少一第二穿固件穿设过该透孔及该结合孔,令该平板部与该基板相互结合。

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