[发明专利]一种导热垫

说明书

技术领域

本发明涉及散热领域，更具体地说，涉及一种导热垫。

背景技术

在电子设备中，为了节约散热装置的成本，一般会使相邻较近的多个芯片使用同一散热器来为多个芯片同时散热。由于电路板中的芯片的高低有所差别，所以为了将芯片的热量传导到散热器上的时候吸收公差，目前普遍采用的方法是在芯片和散热器之间加导热垫。从而使得使用同一散热器的高度不同的芯片中的热量均能传递至散热器。其中，导热效果较好的导热垫的构成为在弹性有机硅材料外包有高导热系数的金属薄片。

发明人在实施本发明的过程中发现，由于现有技术中的导热垫的主要组成成分为有机硅材料，由于当有机硅处于高温密闭的环境中时，会挥发出成分复杂的硅油，所以会使得硅油与电子设备中的电子元器件接触。

由于挥发出的硅油与电子元器件接触后，硅油中的某些成分会与某些电子元器件发生化学反应，会导致该电子元器件的失效，所以，现有技术中的导热垫会缩短电子设备的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种导热垫，以解决现有技术存在的导热垫影响电子设备的使用寿命的问题。

本发明实施例是这样实现的：

一种导热垫，包括：均为金属材质的顶面、底面和弹性部件；

所述顶面与所述底面通过弯折部连接，所述顶面与所述底面互相平行；

所述弹性部件位于所述顶面与所述底面之间且分别与所述顶面和所述底面弹性接触。

从上述的技术方案可以看出，本发明实施例通过采用的材料为金属的弹性部件，所以不会因为高温而产生挥发物，从而避免了现有技术中的导热垫采用的有机硅材料中含有在高温时会挥发的硅油，从而导致硅油中的某些成分会与某些电子元器件发生化学反应，使电子元器件的失效的问题。本发明实施例在与需要散热的芯片接触的顶面和与散热器接触的底面之间设有弹性部件，从而使得本发明实施例中的导热垫的顶面与底面之间可以通过弹性部件调整距离，从而使得多个不同高度的芯片在使用同一散热器时，在每个芯片与散热器之间设有导热垫后，导热垫可以与芯片及散热器充分接触，进而每个芯片都可以通过自己的导热垫将热量传导至散热器。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中所述导热垫的结构示意图；

图2为本发明实施例中所述导热垫的又一结构示意图；

图3为本发明又一实施例中所述导热垫的结构示意图；

图4为本发明又一实施例中所述导热垫的结构示意图；

图5为本发明又一实施例中所述导热垫的结构示意图；

图6为本发明又一实施例中所述导热垫的结构示意图；

图7为本发明又一实施例中所述导热垫的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了解决现有技术中，由于导热垫含有在高温时会挥发硅油而导致的硅油中的某些成分会与某些电子元器件发生化学反应，从而使电子元器件的失效的问题，本发明实施例公开了一种导热垫，具体结构如图1所示，包括：均为金属材质的顶面1、底面2和弹性部件3；顶面1与底面1通过弯折部4连接，顶面1与底面2互相平行；弹性部件3位于顶面1与底面2之间且分别与顶面1和底面2弹性接触。

本发明实施例中的导热垫，在实际应用时，装设于需要散热的芯片与散热器之间。比如，当使用一个散热片同时为两个芯片散热时，每个芯片均装有一个导热垫，每个导热垫的顶面1均与各自的芯片相接触，然后将散热器同时压装在两个导热垫的底面2上，这样，芯片所产生的热量就会通过导热垫传导至散热器上，然后散热器将热量散发，从而起到了对芯片降温的作用。

为了能够充分的与芯片接触，本发明实施例中的导热垫的顶面1与芯片的接触面为平面，通过弯折部4，顶面1与同样具有平面的接触面的底面2连接；为了增强顶面1与底面2之间的弹力，以使导热垫的顶面1和底面2分别与芯片和散热器稳固接触，本发明实施例中，在顶面1和底面2之间设有弹性部件3；