[发明专利]芯片固定基座和芯片固定连接方式

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种芯片固定基座和芯片固定连接方式。

背景技术

对于存储类芯片，暂时失效将会极大影响数据以及系统工作的可靠性。所以能够有效测量计算存储芯片的暂时失效率，对于数据以及系统工作的可靠性是非常重要的。其中，加速软错误测试(alpha particle accelerate soft error rate)是判断存储芯片暂时失效的一种方法，其具体的通过放射源alpha粒子的照射，恶化存储芯片的使用环境，对其进行暂时失效分析，以检测存储芯片的性能。公开号为CN 101620254A的中国专利申请提供了一种加速软错误测试的系统及方法。

如图1所示为存储芯片结构示意图，包括芯片管脚区02和位于所述管脚区02两侧的数据存储区011和012。其中，所述芯片管脚区02具有62个管脚。

图2是现有技术的暂时失效分析示意图，如图2所示，将图1中所述存储芯片放置于图2所示的芯片固定基座中，所述芯片固定基座包括底座04，位于所述底座04上的焊盘区03和位于所述焊盘区03上的基台(未示出)，并通过导线将所述存储芯片的管脚区02的管脚与焊盘区03的管脚对应连接。然后，通过放射源05，将alpha粒子照射至所述存储芯片的表面，以对所述存储芯片进行暂时失效分析。

但是，现有技术常导致暂时失效分析结果不准确。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种芯片固定基座和芯片固定连接方式，提高暂时失效分析结果的准确性。

为解决上述问题，本发明提供一种芯片固定基座，用于对存储芯片进行暂时失效分析，包括：底座、位于底座上的至少一个焊盘区、位于焊盘区上的基台，所述基台用于放置具有管脚的存储芯片，焊盘区形成有管脚，其中位于同一侧的焊盘区管脚数量大于或等于存储芯片管脚数量，以使存储芯片管脚对应连接至一侧焊盘区管脚。

可选的，包括：位于底座上的第一焊盘区，位于同一侧的第一焊盘区管脚数量大于或等于存储芯片管脚数量，以使存储芯片管脚对应连接至一侧的第一焊盘区管脚。

可选的，包括：依次位于底座上的第一焊盘区和第二焊盘区，位于同一侧的第一焊盘区和第二焊盘区的管脚数量大于或等于存储芯片管脚数量，以使存储芯片管脚对应连接至一侧的第一焊盘区和第二焊盘区管脚。

可选的，包括：依次位于底座上的第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区，位于同一侧的第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区的管脚数量大于或等于存储芯片管脚数量，以使存储芯片管脚对应连接至一侧的第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区管脚。

可选的，第一焊盘区和第二焊盘区的管脚位于同一侧。

可选的，第一焊盘区管脚位于第一焊盘区的两侧，第二焊盘区管脚位于第二焊盘区的两侧。

可选的，第一焊盘区一侧的管脚与位于第一焊盘区另一侧的管脚相连接，位于第二焊盘区一侧的管脚与第二焊盘区另一侧的管脚相连接。

可选的，位于第一焊盘区一侧的管脚与另一侧的第二焊盘区管脚相连接。

可选的，所述底座、第一焊盘区、第二焊盘区和基台的高度依次递增，即第二焊盘区位于基座的上层，第一焊盘区位于第二焊盘区的上层，基台位于第一焊盘区的上层。

本发明还提供一种所述芯片固定基座的芯片固定连接方式，用于对存储芯片进行暂时失效分析，包括：

提供存储芯片及芯片固定基座，并将所述存储芯片放置在所述芯片固定基座的基台上，所述存储芯片包括芯片管脚区和位于所述管脚区两侧的数据存储区；

通过导线将所述存储芯片的管脚区的管脚对应地与位于一侧的焊盘区管脚连接，所述导线覆盖有位于同一侧的数据存储区，另一侧的数据存储区未被导线覆盖。

可选的，还包括通过放射源将放射粒子入射至所述存储芯片的表面，以对所述存储芯片进行暂时失效分析。

可选的，所述存储芯片表面与放射源的高度差小于1mm。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明中位于同一侧的焊盘区管脚数量与功能至少包括有存储芯片的数量与功能，可以使得用于连接存储芯片管脚和焊盘区管脚之间的导线仅覆盖一侧的数据存储区，进行暂时失效分析时，可以完全暴露出存储芯片的另一侧的数据存储区，提高暂时失效分析的准确性。