[发明专利]印刷电路板

说明书

【技术领域】

本发明有关一种印刷电路板，尤其涉及一种用于传送高频信号的电连接器内部的印刷电路板。

【背景技术】

随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。使用于高频电连接器的印刷电路板一般由几层材料粘合在一起。传统的印刷电路板通常包括绝缘基板、接地层、隔层及位于最外层的铜质导电路径，印刷电路板的特性阻抗通常由导电路径的宽度、铜厚度、绝缘层的介质系数及厚度等条件决定，然而当导电路径与外部芯线或端子焊接时，往往由于焊点较大，拓宽了导电路径的宽度，从而导致特性阻抗变小，从而令使用该印刷电路板的电连接器无法符合相应协会的要求。

因此，针对上述技术问题，确有必要提供一种改进的印刷电路板。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种印刷电路板，其可调整其特性阻抗。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种印刷电路板，其包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板、接地层、隔层以及导电路径，所述导电路径位于最外层，所述隔层位于接地层与导电路径之间，所述导电路径包括若干导电片，每个导电片包括至少一焊接部，所述接地层设有与所述焊接部沿纵向对齐的通槽。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：导电路径的焊接部与接地层的通槽纵向对齐，从而可降低导电路径与接地层的电容值，从而提高印刷电路板的特性阻抗。

【附图说明】

图1为本发明印刷电路板的立体组合图。

图2为本发明印刷电路板的立体分解图。

图3为印刷电路板的绝缘基板、第一隔层及第二隔层拿掉后的部分组合图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2，本发明印刷电路板100包括沿纵向堆叠在一起的绝缘基板1、第一接地层21、第二接地层22、第一隔层31、第二隔层32、第一导电路径41及第二导电路径42。印刷电路板100整体呈凸字形，然而在其他实施例中也可以为其他形状。

第一接地层21、第二接地层22分别由铜印刷于绝缘基板1的上下两个表面，第一接地层21设有位于其前边缘的第一通槽211及位于后边缘的第二通槽212，第二接地层22设有位于前边缘的第一通槽221及位于后边缘的第二通槽222。第一隔层31位于第一接地层22与第一导电路径41之间，第二隔层32位于第二接地层22与第二导电路径42之间。第一导电路径41与第二导电路径42分别位于印刷电路板100的顶层和底层。

第一导电路径41由若干第一导电片411组成，每个第一导电片411包括位于前端的第一焊接部4111及位于后端的第二焊接部4112，第一焊接部4111沿横向排成一排，第二焊接部4112沿横向排成一排。第二导电路径42由若干第二导电片421组成，每个第二导电片421包括位于前端及后端的第一焊接部4211、第二焊接部4212，第一焊接部4211沿横向排成一排，第二焊接部4212沿横向排成一排。

参阅图3所示，第一导电片41的第一焊接部4111、第二焊接部4112分别与第一接地层21的第一通槽211、第二通槽212沿纵向相对齐。第二导电片42的第一焊接部4111、第二焊接部4112分别与第二接地层22的第一通槽221、第二通槽222纵向对齐。这样设计，则可降低接地层与导电路径的电容值，提高印刷电路板100的特性阻抗，进而提高对应连接器的特性阻抗。

本实施例中，第一、第二导电路径41、42为分别在隔层31、32上印刷铜而制成，但也可由其它金属材料取代，第一通槽211、221或者第二通槽212、222可以为矩形或其它形状，也可以分成若干个小通槽，只要保证接地层与焊接部纵向对齐的部分为通孔从而降低电容值即可。绝缘基板1、第一隔层31及第二隔层32由环氧玻璃布层压板(FR-4)制成，但也可由其它材料制成。本发明并不局限于上述实施方式，在这里不一一赘述。