[发明专利]一种膨胀性软岩土的原位改性加固方法有效
| 申请号： | 201010534045.9 | 申请日： | 2010-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN102002934A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 柴肇云;武小玲;康天合;陈维毅;杨永康;郭维维 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | E02D3/00 | 分类号： | E02D3/00;E02D3/12;E02D1/00;E02D1/04;E21D11/00 |
| 代理公司： | 山西太原科卫专利事务所 14100 | 代理人： | 戎文华 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 膨胀 岩土 原位 改性 加固 方法 | ||
1.一种膨胀性软岩土原位改性加固方法，该方法包括下列步骤：
(1)对软岩土取样，制成岩土芯试件；
(2)对岩土芯试件进行力学强度、膨胀、软化、崩解和浸泡吸水试验，得到相应参数；
(3)对岩土芯试件进行渗透注浆改性试验，得到注浆压力、作用时间、温度与改性液渗透扩散的速度和范围的关系曲线；
(4)对上述步骤(3)得到注浆后的岩土芯试件再次进行上述步骤(2)所述的试验；
(5)对比上述步骤(2)和上述步骤(4)的试验结果，确定渗透注浆改性参数；
(6)根据上述步骤(3)和步骤(5)的试验结果，确定软岩土体中注浆孔的深度和间排距，并进行打孔、埋管和水泥砂浆封孔；
(7)对软岩土体中压注改性硅烷偶联剂；其注浆压力是1～5MPa，注浆温度是20～100℃，注浆时间是1～5d；
(8)对软岩土体表面喷淋改性硅烷偶联剂，实现对膨胀性软岩土原位改性加固。
2.如权利要求1所述的方法，其改性硅烷偶联剂是KH550、KH560、KH570、KH580和KH590中的一种。
3.如权利要求1所述的方法，其注浆温度进一步选为75～85℃。
4.如权利要求1所述的方法，其渗透注浆改性试验装置是试验架(7)中设置有试样模具(8)和岩土芯试样(9)；在试验架(7)的底端设有泻流口(10)；在试验架(7)的顶端由高压软管(3)连通盛有改性液硅烷偶联剂(1)的加热容器(2)，并在高压软管(3)上设置有手摇泵(4)、单向阀(5)和压力表(6)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原理工大学，未经太原理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010534045.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
