[发明专利]一体化封装中频接收机组件有效
申请号: | 201010534262.8 | 申请日: | 2010-11-08 |
公开(公告)号: | CN102045077A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 潘结斌;熊锦康;李寿胜;程怀宇;高亮 | 申请(专利权)人: | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
主分类号: | H04B1/16 | 分类号: | H04B1/16;H03F1/26 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体化 封装 中频 接收机 组件 | ||
技术领域
本发明涉及微波混合集成电路领域,尤其涉及一种微型中频接收机。
背景技术
微波中频接收机的用途覆盖了无线电通信,电视广播,雷达定位,遥测遥控,卫星通信以及现在已经完全进入普通家庭的蜂窝移动通信设备等各个领域。随着现代调制体制的快速发展,且无线频谱的利用率日益加剧,对接收机的线性度,动态范围,灵敏度,抗干扰能力,适应性等方面的性能和指标提出了越来越苛刻的要求。
现有的超外差式接收机,常采用PCB与外壳装连的设计方案,主要由分立模块组成,体积大,功能单一,外围电路复杂,不方便调试,通用性不强,使用不方便,可靠性低。无法满足现代通信等电子系统的小型化、多功能化的发展需求。
随着智能天线和与之密切相关的数字波束形成技术在雷达和通信中的日益广泛的应用,随着这些电子系统朝高集成度和超小型化方向发展,对接收组件的尺寸和重量提出了苛刻的要求,把多个裸芯片、片式元件高密度贴装互连在多层布线的一体化封装的MCM基板上,不仅能最大限度地提高集成度,实现整机的小型化和高性能,同时还可以实现表贴型、多引脚化,缩小封装产品体积,改善电性能及散热性,方便系统组装。
发明内容
本发明目的是提供一种一体化封装的小型化、噪声低、功耗小、通用性强、频带宽的中频接收机组件。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案为:一种一体化封装中频接收机组件,其包括:
用于接收高频RF信号并将信号放大的低噪放大电路;
与低噪放大电路输出端相连接用于根据输入的控制信号调整衰减量的数控步进衰减电路;
用于接收本振频率并将其放大的本振驱动放大电路;
与所述的数控步进衰减电路输出端以及本振驱动放大电路输出端相电连接用于将接收的高频RF信号与本振信号混频成中频信号输出的下变频电路;
与所述的下变频电路输出端相连接的中频信号前置放大电路;
与所述的中频信号前置放大电路输出端相连接用于选择设定频率信号的频率选择器;
与所述的频率选择器输出端相电连接的中频信号中间级放大电路;
与所述的频率选择器输出端相电连接用于调整接收机增益一致性的增益调整网络电路;
与所述的增益调整网络电路输出端相电连接的中频信号末级放大电路;
与中频信号末级放大电路输出端相电连接用于按照信号功率耦合比例将中频信号输出的中频信号耦合输出电路;
增益变化自检电路,其与中频信号耦合输出电路输出端相电连接,所述的增益变化自检电路对输出信号进行增益变化的自检,并根据增益检测结果输出增益控制指令;
所述的低噪声放大电路、数控步进衰减电路、本振驱动放大电路、下变频电路以及中频信号前置放大电路一体化封装成频谱搬移模块,所述的中频信号中间级放大电路、增益调整网络电路、中频信号末级放大电路、中频信号耦合输出电路以及增益变化自检电路一体化封装成中频放大及增益自检模块,所述的频谱搬移模块通过外置的频率选择器与中频放大及增益自检模块相连接。
优化地,所述的数控步进衰减电路的控制信号由增益变化自检电路输出的控制指令转换后而得。
进一步地,所述的数控步进衰减电路的控制信号为TTL电平信号。
所述的数控步进衰减电路的控制信号通过一电阻与步进衰减裸芯片相连接,且所述的控制信号与电阻之间对地分别连接有极性相反的二极管,用于提高控制信号输入端口的抗静电能力及未加控制信号时数控步进衰减电路处于直通工作状态,提高组件静电敏感器件的抗静电能力,
所述的增益调整网络电路由连接在其输入端口与输出端口的第一电阻、连接在输入端口与地之间的第二电阻、连接在输出端口与地之间的第三电阻组成,且所述的第一电阻、第二电阻、第三电阻阻值可调节。
所述的增益变化自检电路主要由一开关根据控制信号指令,切换、控制开关的两路输出。
所述的频谱搬移模块与中频放大及自检模块基于MCM封装。
该组件采用扁平状I/O引出端子。
由于采用上述技术方案,本发明具有以下优点:本发明接收机组件通过增加数控步进衰减电路以及增益变化自检电路,不仅可以完成信号由高频转中频并多级放大,而且可以根据自检电路的检测结果,对组件的增益进行调整(调整范围:≥30dB),从而使得该中频接收机性能更优越,同时,该组件进行MCM一体化封装,表贴扁平I/O引出端子,组件集成度较高,体积较小,使用方便,可靠性高;频率选择器外置,可根据使用的不同频率需要,仅调整外置频率器件,从而使得该组件通用性强。
附图说明
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