[发明专利]半导体封装模块及具有该模块的电子电路组件

权利要求书

1.一种半导体封装模块，包括：

电路基板，具有外部连接图案；

电子元件，安装在所述电路基板上；

模制结构，具有包围所述电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；以及

外部连接结构，所述外部连接结构的一部分连接至所述外部连接图案，另一部分暴露至所述模制结构的外部。

2.根据权利要求1所述的半导体封装模块，其中，所述模制结构包括：

第一模制层，覆盖其上安装了所述电子元件的所述电路基板的前表面，并选择性地暴露所述外部连接结构；

第二模制层，覆盖与所述前表面相对的所述电路基板的后表面；以及

第三模制层，覆盖所述电路基板的侧面，从而将所述第一模制层和所述第二模制层连接。

3.根据权利要求1所述的半导体封装模块，其中，所述外部连接结构包括焊球，所述焊球的一部分接合至所述外部连接图案，另一部分暴露至所述模制结构的外部。

4.根据权利要求1所述的半导体封装模块，其中，所述外部连接结构包括：

第一焊球，所述第一焊球的一部分接合至所述外部连接图案；以及

第二焊球，堆叠在所述第一焊球上，且具有暴露至所述模制结构外部的一部分。

5.根据权利要求1所述的半导体封装模块，其中，所述外部连接结构包括：

焊球，所述焊球的一部分接合至所述外部连接图案，另一部分暴露至所述模制结构的外部；以及

外部连接焊盘，接合至所述焊球的另一部分。

6.一种电子电路组件，包括共用一块基板的半导体封装模块及RF模块，

其中，所述半导体封装模块包括：

电路基板，具有外部连接图案；

电子元件，安装在所述电路基板上；

模制结构，具有包围所述电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；以及

外部连接结构，所述外部连接结构的一部分连接至所述外部连接图案，另一部分暴露至所述模制结构的外部。

7.根据权利要求6所述的电子电路组件，其中，所述基板包括所述半导体封装模块插入其中的至少一个空腔，且所述半导体封装模块可拆卸地设置在所述空腔中。

8.根据权利要求7所述的电子电路组件，其中，所述空腔包括穿透所述基板的通孔，以及

所述通孔具有与所述半导体封装模块相对应的形状。

9.根据权利要求7所述的电子电路组件，其中，所述基板进一步包括电连接至所述外部连接结构的电路图案。

10.根据权利要求6所述的电子电路组件，其中，所述模制结构包括：

第一模制层，覆盖所述电路基板的前表面，其中所述电子元件安装在所述前表面上；

第二模制层，覆盖与所述前表面相对的所述电路基板的后表面；以及

第三模制层，覆盖所述电路基板的侧面，从而将所述第一模制层和所述第二模制层连接。

11.根据权利要求6所述的电子电路组件，其中，所述外部连接结构包括焊球，所述焊球的一部分接合至所述外部连接图案，另一部分暴露至所述模制结构的外部。

12.根据权利要求6所述的电子电路组件，其中，所述外部连接结构包括：

第一焊球，所述第一焊球的一部分接合至所述外部连接图案；及

第二焊球，堆叠在所述第一焊球上，且具有暴露至所述模制结构外部的一部分。

13.根据权利要求6所述的电子电路组件，其中，所述外部连接结构包括：

焊球，所述焊球的一部分接合至所述外部连接图案，另一部分暴露至所述模制结构的外部；及

外部连接焊盘，接合至所述焊球的另一部分。

14.一种电子电路组件，包括相互电连接的半导体封装模块和RF模块，

其中，所述半导体封装模块包括：

电路基板，具有外部连接图案；

电子元件，安装在所述电路基板上；

模制结构，具有包围所述电路基板的结构，以将所述电子元件密封而使其与外部环境隔离；以及

外部连接结构，所述外部连接结构的一部分连接至所述外部连接图案，另一部分暴露至所述模制结构的外部。