[发明专利]降低双层金属耦合电流的通讯装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种通讯装置，特别是涉及一种降低双层金属耦合电流的通讯装置。 

背景技术

参阅图1，其为一种可携式通讯装置9，例如：移动电话或笔记型电脑，包括一上壳体91及一可相对上壳体91对折掀合的下壳体92，上壳体91设有显示幕，在下壳体92表面设有按键等元件，而在下壳体92的内部则设有一供布局电路的电路板(图未示)及一设在电路板的靠近下壳体92的枢接端下方的隐藏式天线93。 

而随着可携式通讯装置9轻薄短小且大荧幕的需求，使用铝镁合金这一类的材质取代较厚的塑胶材质做为壳体结构也更为普遍，也因为是金属材质，所以就衍生出不少的通讯方面的问题。 

参阅图2，由于可携式通讯装置9的上壳体91及下壳体92采用金属材质的设计，但是上壳体91及下壳体92一旦闭合，两层金属结构将造成电流耦合的现象，使得天线93的通讯效果受到一定程度的影响，例如：极为靠近(0.15mm)的二金属层类似于电容结构，将会耦合出不必要的电流，并造成天线93的增益衰减。 

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种降低两层金属结构造成的电流耦合现象并设法保持基本的机构强度的降低双层金属耦合电流的通讯装置。 

于是，本发明降低双层金属耦合电流的通讯装置包含一具有通讯功能的天线、一第一壳体及一第二壳体。 

该第一壳体包括一第一金属层及一第一非金属层，该第一金属层具有多数个凹设的第一间隙，该第一非金属层填充该多个第一间隙。 

该第二壳体包括一第二金属层及一第二非金属层，该第二金属层具有多数个凹设的第二间隙，该第二非金属层填充该多个第二间隙，由此，在该第一壳体及该第二壳体叠合时降低干扰耦合电流的形成以避免影响该天线的通讯功能。 

本发明降低双层金属耦合电流的通讯装置的功效在于，通过在第一、第二金属层设置多数个凹设的第一、第二间隙以降低两层金属结构造成的电流耦合现象，并以第一、第二非金属层填充该多个第一、第二间隙，也能保持通讯装置的机构强度。 

附图说明

图1是一示意图，其说明现有可携式通讯装置在掀开状态； 

图2是一示意图，其说明现有可携式通讯装置在闭合状态； 

图3是一示意图，其说明本发明的较佳实施例的通讯装置在掀开状态； 

图4是一示意图，其说明本发明的较佳实施例的通讯装置在闭合状态； 

图5是一示意图，其说明各第一间隙的凹面及各第二间隙的凹面大概呈内凹的弧形； 

图6是是一示意图，其说明各第一间隙的凹面及各第二间隙的凹面大概呈内凹的三角形； 

图7是是一示意图，其说明各第一间隙的凹面及各第二间隙的凹面大概呈内凹的梯形； 

图8是一曲线图，其说明采用如图4的壳体结构的天线电压驻波比数据量测结果； 

图9是一场型图，其说明在操作频率为849MHz的无间隙的天线辐射场型； 

图10是一场型图，其说明在操作频率为849MHz的有间隙的天线辐射场型； 

图11是一场型图，其说明在操作频率为1910MHz的无间隙的天线辐射场型；及 

图12是一场型图，其说明在操作频率为1910MHz的有间隙的天线辐射场型。 

主要元件符号说明 

现有 

9                 可携式通讯装置 

91                上壳体 

92                下壳体 

93                天线 

本发明 

100               通讯装置 

1、1’、1”、1”’第一壳体 

11                第一金属层 

110               接合空隙 

111、111’、111”、111”’第一间隙 

12                第一非金属层 

2、2’、2”、2”’第二壳体 

21                第二金属层 

211、211’、211”、211”’第二间隙 

22                第二非金属层 

3                 天线 

具体实施方式