[发明专利]半导体参数测量系统的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体参数信息领域，尤其涉及一种半导体参数测量系统的检测方法。

背景技术

半导体器件制造过程中，通常是按一定顺序的工艺步骤在半导体晶片上进行一系列的处理，必须对每个操作步骤进行精确的控制，才能保证后续工艺的有效性。在其中的某次操作失误后能立即检测出来，可以避免后续操作造成不必要的经济损失。因此，在半导体材料处理时进行及时有效的检测是一个非常关键的环节。在对半导体器件进行检测时，一般通过检测半导体器件性能参数来判定所测半导体器件的好坏。因此，检测半导体器件参数的测量系统的准确性显得尤为重要，半导体器件参数测量系统的准确性可以增加器件测试结果的可信性。

在使用半导体器件参数测量系统进行测试时，经常会遇到测试曲线不平滑、曲线趋势不合理、参数波动大等问题，可能是被测的半导体器件本身不合格的原因，也有可能是半导体参数测量系统存在问题，如果判断被测半导体器件不合格，首先得确认半导体参数测量系统的准确性。因此检测半导体参数测量系统是否存在问题显得非常重要。

而检测半导体器件参数的半导体参数测量系统的原始方法是对测量系统的设备进行个别校准排错，通常需要花费很长时间去拆卸设备和手动量测排错等，不但浪费了大量的时间和人力，而且人工校准排错存在一定的误差。

发明内容

本发明的目的在于提供半导体参数测量系统的检测方法，以解决手动量测排错带来的误差及其浪费大量时间和人力的问题。

根据上述目的，本发明提供一种半导体参数测量系统的检测方法，所述半导体参数测量系统包括半导体参数测试仪以及与其连接的探针台，所述半导体参数测量系统的检测方法包括：将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上，且每个探针之间相互不接触；检测模块选择任意两个探针，使被选的两个探针与所述半导体参数测量系统构成回路；通过所述半导体参数测试仪检测电压或电流；利用所述检测模块获取半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻值；若所述串联电阻值大于标准值，则判断被选的两个探针中至少有一个异常；若所述串联电阻值小于或等于标准值，则判断所述被选的两个探针均正常。

优选地，所述半导体参数测试仪接通电流并检测电压。

优选地，所述检测模块根据所述半导体参数测试仪接通的电流值以及所述半导体参数测试仪检测得到的电压值获取所述串联电阻值。

优选地，所述半导体参数测试仪加载电压并检测电流。

优选地，所述检测模块根据所述半导体参数测试仪加载的电压值以及所述半导体参数测试仪检测得到的电流值获取所述串联电阻值。

优选地，将探针台中所有探针共同扎在一个压焊点上之前，确认所述半导体参数测量系统与检测模块之间通信正常。

优选地，所述半导体参数测量系统与检测模块之间通过通用接口总线连接。

优选地，所述探针台具有视频功能，通过所述探针台的视频功能找到所述压焊点。

本发明还提供一种半导体参数测量系统的检测方法，所述半导体参数测量系统包括半导体参数测试仪以及与其连接的探针台，所述半导体参数测量系统的检测方法包括：将半导体参数测试仪的端口与探针台的检漏端口连接；测量模块发出命令向所述半导体参数测试仪的端口施加电压；通过所述半导体参数测试仪测量所述半导体参数测量系统的电流；若测量的电流值大于漏电标准值，则判断所述半导体参数测量系统存在安全隐患；若测量的电流值小于或等于漏电标准值，则判断所述半导体参数测量系统安全。

优选地，将半导体参数测试仪上所有源/检测单元的端口与探针台的检漏端口连接。

优选地，将半导体参数测试仪上所有源/检测单元的端口通过三轴同轴线与探针台的检漏端口连接。

优选地，所述半导体参数测量系统与测量模块之间通过通用接口总线连接。

由于整个半导体参数测量系统中，作为经常进行接触性测试的探针会出现问题的频率会很高，本发明提供的半导体参数测量系统的检测方法，通过检测半导体参数测量系统与被选的两个探针的串联电阻判定探针有无异常，能快速有效地完成对被选探针的检测，从而有效缩减了检测整个半导体参数测量系统的时间并且节约了劳动成本。

本发明还提供了一种半导体参数测量系统的检测方法，通过测量整个半导体参数测量系统的电流，判断测量系统的漏电情况有没有在安全系数内。检测精度高且检测时间短。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的半导体参数测量系统的检测方法的流程图；

图2为本发明实施例二提供的半导体参数测量系统的检测方法的流程图。

具体实施方式