[发明专利]基板运输处理系统及方法有效
申请号: | 201010535685.1 | 申请日: | 2010-11-04 |
公开(公告)号: | CN102064126A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 陈盈吉;刘荣其;陈硕彦;洪世政 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;李岩 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运输 处理 系统 方法 | ||
1.一种基板运输处理系统,其特征在于,包含:
一基板容置卡匣;
一第一机械手臂,对应于该基板容置卡匣设置,该第一机械手臂包含一第一上手臂与一第一下手臂;
一基板清洁机台;
一暂存机台,设置于该基板清洁机台与该第一机械手臂之间,该暂存机台包含一双层进片装置与一双层出片装置;
一可旋转暂存机台,对应于该第一机械手臂设置,该可旋转暂存机台包含一第一双层取放片装置及一第二双层取放片装置;
一基板加工机台;以及
一第二机械手臂,设置于该可旋转暂存机台与该基板加工机台之间,该第二机械手臂包含一第二上手臂与一第二下手臂。
2.如权利要求1所述的基板运输处理系统,其特征在于,该基板加工机台为一物理气相基板加工机台或一化学气相基板加工机台。
3.如权利要求1所述的基板运输处理系统,其特征在于,该双层进片装置及该双层出片装置,分别包含多个传送机构。
4.如权利要求3所述的基板运输处理系统,其特征在于,该些传送机构包含多个滚轮。
5.如权利要求4所述的基板运输处理系统,其特征在于,该些传送机构包含多个升降顶针,配置于该些滚轮之间。
6.如权利要求1所述的基板运输处理系统,其特征在于,该第一双层取放片装置及该第二双层取放片装置分别包含多个升降顶针。
7.一种应用于如权利要求1至6中的任一所述的基板运输处理系统的基板运输处理方法,其特征在于,包含:
提供多个基板于该基板容置卡匣中;
该第一上手臂与该第一下手臂自该基板容置卡匣中取出该些基板中之两基板,并将该两基板输送至该双层进片装置;
该双层进片装置输送该两基板至该基板清洁机台;
该基板清洁机台对该两基板进行清洁,再将清洁完成的该两基板输送至该双层出片装置;以及
该第一上手臂与该第一下手臂自该双层出片装置中取出清洁完成的该两基板,并将清洁完成的该两基板输送至该第一双层取放片装置。
8.如权利要求7所述的基板运输处理方法,其特征在于,还包含:
将该可旋转暂存机台转动一第一角度;
该第二上手臂与该第二下手臂自该第一双层取放片装置中取出清洁完成的该两基板,并将清洁完成的该两基板输送至该基板加工机台;
该基板加工机台对清洁完成的该两基板进行加工;以及
该第二上手臂与该第二下手臂自该基板加工机台中取出加工完成的该两基板,并将加工完成的该两基板输送至该第二双层取放片装置。
9.如权利要求8所述的基板运输处理方法,其特征在于,还包含:
将该可旋转暂存机台转动一第二角度;
该第一上手臂与该第一下手臂自该第二双层取放片装置中取出加工完成的该两基板,并将加工完成的该两基板输送至另一基板容置卡匣。
10.如权利要求9所述的基板运输处理方法,其特征在于,该第一机械手臂对该两基板的平均工作时间,小于或等于该基板加工机台对该两基板的平均工作时间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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