[发明专利]一种新健胃包芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种新健胃包芯片，包括片芯以及包裹其外的包裹层，其特征在于，所述片芯表面包覆有薄膜衣；所述片芯以及包裹层由苍术、大黄、黄芩、陈皮、碳酸氢钠中的一种或几种并辅以其他助剂组成。

2.根据权利要求1所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

3.根据权利要求1所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述片芯由黄芩并辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

4.根据权利要求3所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述包裹层由大黄、苍术、陈皮以及碳酸氢钠辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

5.根据权利要求3所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述片芯进一步包括大黄辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

6.根据权利要求5所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述包裹层由苍术、陈皮以及碳酸氢钠辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

7.根据权利要求5所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述片芯进一步包括苍术和陈皮辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

8.根据权利要求7所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述包裹层包括碳酸氢钠辅以助剂组成，助剂包括填充剂、崩解剂、粘合剂、润滑剂。

9.根据权利要求2～8任一项所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述填充剂选自淀粉、乳糖、糊精、微晶纤维素、甘露醇、硫酸钙、糖粉、山梨醇中的一种或几种；所述填充剂占总重量的1～70％。

10.根据权利要求2～8任一项所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述崩解剂选自淀粉、微晶纤维素、低取代羟丙甲基纤维素、羧甲基淀粉钠、交联聚维酮、十二烷基硫酸钠中的一种或几种；所述崩解剂占总重量的1～20％。

11.根据权利要求2～8任一项所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述粘合剂选自质量百分浓度为1～15％的淀粉浆、纤维素衍生物水溶液、聚维酮水溶液、明胶水溶液、阿拉伯胶水溶液、海藻酸钠水溶液中的一种。

12.根据权利要求2～8任一项所述的新健胃包芯片，其特征在于，所述润滑剂选自硬脂酸镁、微粉硅胶、硬脂酸钙、滑石粉、氢化植物油、聚乙二醇、月桂醇硫酸镁中的一种或几种；所述润滑剂占总重量的0.05～5％。

13.一种制备权利要求1所述的新健胃包芯片的方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)制备片芯：将片芯材料制粒后于40～150℃下干燥，经压片并包覆薄膜衣后得到片芯，其中，选用的苍术、大黄、黄芩需制成细粉；陈皮需先提取挥发油，余下药渣再加入5～15倍重量份的水煎煮0.5～4小时，所得滤液合并后浓缩成膏体，所述挥发油在颗粒干燥后加入；

(2)制备包裹层：将包裹层材料制成颗粒，于40～150℃下干燥，得到包裹层，其中，选用的苍术、大黄、黄芩需制成细粉；陈皮需先加(4～10)倍重量份的水提取挥发油，余下药渣再加入5～15倍重量份的水煎煮0.5～4小时，所得滤液合并后浓缩成膏体，所述挥发油在颗粒干燥后加入；

(3)压合：采用包芯片压片机将所述片芯压制在包裹层内，得到包芯片成品。