[发明专利]声表面波电子标签装置及其制造方法

权利要求书

1.一种声表面波电子标签装置，其特征在于，包括：

平面倒F天线，用于收发射频电脉冲；

声表面波SAW传感器，包括叉指换能器、压电晶体及反射器，所述叉指换能器与所述平面倒F天线连接，用于将所述平面倒F天线接收的射频电脉冲转换为声表面波并在压电晶体中传播，将反射器反射回来的携带对象识别信息的声表面波转换为射频电脉冲后，通过所述平面倒F天线发射。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述平面倒F天线包括辐射贴片、平行于所述辐射贴片的接地导体板、连接所述辐射贴片和接地导体板的短路导体及连接所述辐射贴片用于传输射频电脉冲的馈电导体；

所述叉指换能器的两极分别通过第一导体与所述接地导体板连接，通过第二导体与所述馈电导体连接。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述接地导体板的上表面挖有凹槽，该装置还包括：

绝缘的介质基座，嵌在所述凹槽内；

馈电PCB板，包括绝缘部和空心的金属化部，所述馈电导体部分插入所述金属化部的空心内与所述金属化部连接在一起；

所述馈电PCB板与所述SAW传感器置于所述介质基座上，所述第二导体的一端连接所述叉指换能器的一极，另一端连接在所述金属化部。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述介质基座为包括第一水平面和第二水平面的L形体，所述第一水平面高于所述第二水平面，所述SAW传感器水平置于所述第二水平面上，所述馈电PCB板水平置于所述第一水平面上。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述馈电PCB板水平置于所述第一水平面上时，所述馈电PCB板的上表面平齐于所述接地导体板的上表面。

6.如权利要求3所述的装置，其特征在于，还包括：

传感杆，一端穿透所述介质基座和接地导体板，并连接在所述SAW传感器的背面，另一端凸出于所述接地导体板；

所述传感杆用于感应到生命体征参数发生变化时，使所述SAW传感器发生变形进一步改变所述反射器的位置，所述反射器的位置改变使反射回来的声表面波同时携带对象识别信息和生命体征参数信息。

7.如权利要求3～6任一所述的装置，其特征在于，还包括：

多个介质支撑定位柱，每个介质支撑定位柱中心具有螺孔，所述多个介质支撑定位柱分散固定在所述接地导体板上，其中每个介质支撑定位柱的螺孔内插入绝缘的沉头螺丝，用于将介质支撑块固定在接地导体板上；

介质支撑块，置于所述辐射贴片和接地导体板之间，且所述多个介质支撑定位柱内嵌在所述介质支撑块内。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述辐射贴片具有定位孔，所述介质支撑块向外的侧面具有第一咬合机构，该装置还包括：

盖在所述辐射贴片上的天线罩，其底部具有插入所述定位孔的凸起块及与所述第一咬合机构相咬合的第二咬合机构。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述接地导体板上垂直于所述辐射贴片的两个对称侧面分别连接有平行于所述辐射贴片的带状部件，其中一个侧面连接的带状部件具有能够和另一侧面连接的带状部件相互卡合的结构。

10.如权利要求2～6任一所述的装置，其特征在于，所述短路导体和馈电导体均采用针状体，所述辐射贴片的形状为圆形、椭圆形或多边形，所述接地导体板的形状为圆形、椭圆形或多边形。

11.一种权利要求3所述的声表面波电子标签装置的制造方法，其特征在于，包括：

将绝缘的介质基座嵌在平面倒F天线的接地导体板的凹槽内；

将馈电PCB板与SAW传感器置于所述介质基座上，并将所述平面倒F天线的馈电导体部分插入所述馈电PCB板金属化部的空心内；

首先将所述馈电导体上插入所述空心的部分与所述馈电PCB板的金属化部连接在一起；

然后将从SAW传感器的叉指换能器的两极分别引出的第一导体和第二导体，利用超声波焊压机对应压焊在所述接地导体板和馈电PCB板的金属化部。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，将所述馈电导体上插入所述空心的部分与所述金属化部焊接在一起，具体包括：

利用尖头电烙铁将所述馈电导体上插入所述空心的部分与所述金属化部焊接在一起。