[发明专利]发光器件、发光器件封装以及照明系统有效

专利信息
申请号: 201010537108.6 申请日: 2010-11-05
公开(公告)号: CN102097565A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 黄盛珉 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/44;H01L33/38
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 夏凯;谢丽娜
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件 封装 以及 照明 系统
【权利要求书】:

1.一种发光器件,包括:

发光结构,所述发光结构包括第一导电类型半导体层、所述第一导电类型半导体层上方的有源层、以及所述有源层上方的第二导电类型半导体层;

电介质层,所述电介质层形成在通过移除所述发光结构的一部分限定的多个空腔中的每一个中;以及

所述电介质层上方的第二电极层,

其中所述第二电极层包括:

所述电介质层上方的反射层;和

所述反射层上方的导电基板。

2.根据权利要求1所述的发光器件,其中通过部分地并且顺序地移除所述第二导电类型半导体层和所述有源层直到暴露所述第一导电类型半导体层的一部分来限定所述空腔。

3.一种发光器件,包括:

发光结构,所述发光结构包括第一导电类型半导体层、所述第一导电类型半导体层上方的有源层、以及所述有源层上方的第二导电类型半导体层;

电介质层,所述电介质层形成在通过移除所述发光结构的一部分限定的多个空腔中的每一个中;

所述电介质层上方的第二电极层;以及

所述第一导电类型半导体层上方的第一电极,

其中所述第一电极在空间上重叠所述空腔的一部分。

4.一种发光器件,包括:

发光结构,所述发光结构包括第一导电类型半导体层、所述第一导电类型半导体层上方的有源层、以及所述有源层上方的第二导电类型半导体层;

电介质层,所述电介质层形成在通过移除所述发光结构的一部分限定的多个空腔中的每一个中;以及

所述电介质层上方的第二电极层;

其中在恒压中,电流流入所述有源层以发射光,并且在静电放电中,一些电流流入所述电介质层。

5.一种发光器件,包括:

发光结构,所述发光结构包括第一导电类型半导体层、所述第一导电类型半导体层上方的有源层、以及所述有源层上方的第二导电类型半导体层;

电容器,所述电容器分别并行地形成在通过移除所述发光结构的一部分限定的多个空腔中;以及

所述发光结构上方的第一电极层。

6.根据权利要求5所述的发光器件,其中所述电容器包括:

所述第一导电类型半导体层;

所述空腔上方的电介质层;以及

所述电介质层上方的第二电极层。

7.根据权利要求6所述的发光器件,其中所述第二电极层包括:

所述电介质层上方的反射层;和

所述反射层上方的导电基板。

8.根据权利要求5所述的发光器件,其中所述第一电极在空间上重叠所述空腔的一部分。

9.一种发光器件封装,包括:

封装主体;

第三电极层和第四电极层,所述第三电极和第四电极层被装配在所述封装主体中;以及

根据权利要求1或者5所述的发光器件,所述发光器件被电气地连接到所述第三电极层和所述第四电极层。

10.一种照明系统,所述照明系统包括发光模块,所述发光模块包括基板,和被安装在所述基板上方的发光器件封装,

其中所述发光器件封装包括:

封装主体;

第三电极层和第四电极层,所述第三电极层和第四电极层被装配在所述封装主体中;以及

根据权利要求1或者5所述的发光器件,所述发光器件被电气地连接到所述第三电极层和所述第四电极层。

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