[发明专利]功率半导体模块

权利要求书

1.功率半导体模块，在所述功率半导体模块中，设有至少一个功率半导体(8)的基底(7)具有第一接触面(10)和第二接触面(11)，

其中，第一负载连接件(1)以所述第一负载连接件上面所设置的第一接触件(3)支承在所述第一接触面(10)上，并且第二负载连接件(2)以所述第二负载连接件上面所设置的第二接触件(4)支承在所述第二接触面(11)上，

以及其中，设置有至少一个弹簧件(19)，用于在所述接触件(3、4)与所述接触面(10、11)之间产生压力接触，

其特征在于，

所述接触件(3、4)与所述接触面(10、11)之间的所述压力接触通过至少一个布置在所述弹簧件(19)与所述负载连接件(1、2)之一之间的电结构元件(12)来施加。

2.按权利要求1所述的功率半导体模块，其中，所述电结构元件(12)是电容器，优选是电解电容器。

3.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，容纳所述电容器的上部壳体件(16)与相对应于所述上部壳体件的、容纳所述基底(7)的或者通过所述基底(7)形成的下部壳体件(15)连接。

4.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，所述上部壳体件(16)具有至少一个圆柱体形的凹隙，用于基本上形状配合地容纳所述电容器。

5.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，所述弹簧件(19)设置在所述凹隙(17)的盖(18)与容纳在所述凹隙(17)内的所述电容器之间。

6.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，所述弹簧件(19)由持久弹性的泡沫塑料件制造而成或者以弹簧舌形件的方式形成。

7.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，所述弹簧件(19)在所述凹隙(17)的盖(18)上成型。

8.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，从所述电容器延伸出来的第一接头(13)与所述第一接触件(3)之一连接，并且从所述电容器延伸出来的第二接头(14)与所述第二接触件(4)之一连接。

9.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，所述第二负载连接件(2)具有至少一个穿孔(6)，所述第一接触件(3)之一和/或第一接头(13)穿过所述穿孔。

10.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，所述接头(13、14)与所述接触件(3、4)钎焊或者熔焊。

11.按前述权利要求之一所述的功率半导体模块，其中，所述接头(13、14)以夹紧的方式保持在所述接触面(10、11)与所述接触件(3、4)之间。