[发明专利]一种可替代卤素灯的新型LED灯无效

专利信息
申请号: 201010538360.9 申请日: 2010-11-10
公开(公告)号: CN101968177A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 马永墩;徐永源;谢潮东 申请(专利权)人: 厦门立明光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉;孙文杰
地址: 361009 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 替代 卤素灯 新型 led
【说明书】:

技术领域

发明属于电子技术领域,涉及一种电子节能灯,尤其与寿命长、耗能小,具有节能环保效果的可替代卤素灯的LED灯有关。

背景技术

现有的电子节能灯领域,一般的研发方向是以LED灯取代普通的白炽灯泡,因为都采用归纳法螺口灯头或插口灯头,这种技术无法用在卤素灯的针式灯座上,因而不能扩大其应用范围,也就不能直接取代卤素灯,而现有的卤素灯如以图1所示的G9为例,其结构包括:灯头A,其插置在灯座上,灯体B,钨丝设置在灯体上,灯体外罩设泡体C,由于其靠钨丝发热发光,其耗能大,光效低,且寿命短。

发明内容

本发明目的在于解决以上的问题,提供一种寿命长、耗能小,具有节能环保效果的可替代卤素灯的新型LED灯。

为达成上述目的,本发明采用如下技术方案。

一种可替代卤素灯的新型LED灯,包括:

1)灯头1:插置在灯座上;

2)灯体2:其由导热材料制成,固定在灯头上方,灯体内设有电源;

3)驱动装置3:与灯头1连接;

4)导热固定环4:固定设置在灯体上方;

5)导热基板5:其设置在导热固定环4上;

6)LED芯片6:其固定在导热基板5上;

7)泡体7:罩设在LED芯片外,固定在导热固定环4上。

所述的导热固定环4为圆环形光面结构。

所述的导热固定环4为圆环形,外表面形成散热片结构。

所述的导热固定环4、导热基板5、灯体2为由石墨、导热塑料、陶瓷及其它导热材料制成。

采用上述技术方案,本发明以LED灯取代现有的如G9等型号的卤素灯,且由于导热材料的灯体、导热固定环及导热基板组成的散热组件完全解决了导热及散热问题,使本发明的LED灯能完全取代卤素灯,具有寿命长、耗能小,满足当今节能环保的要求。

附图说明

图1为本发明现有技术G9的结构示意图;

图2为本发明实施例一的分解结构示意图;

图3为本发明实施例一的组合结构示意图;

图4为本发明实施例二的分解结构示意图;

图5为本发明实施例二的组合结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明详述

如图2-图5所示的本发明的实施方式,图2及图3为实施例一,一种可替代卤素灯的新型LED灯,包括:灯头1:插置在灯座上;灯体2:其由导热材料制成,固定在灯头上方,灯体内设有电源驱动装置3与灯头1连接;导热固定环4:固定设置在灯体上方;导热基板5:其设置在导热固定环4上;LED芯片6:其固定在导热基板5上;泡体7:罩设在LED灯芯外,固定在导热固定环4上。实施例一中的导热固定环4为圆环形光面结构。也可为如图4、图5所示的实施例二中的外表面形成散热片结构。

所述的导热固定环4、导热基板5、灯体2为由石墨、导热塑料、陶瓷及其它导热材料制成,组成散热组件实现本发明的散热功能。

本发明以LED灯取代现有的如G9等型号的卤素灯,且由于导热材料的灯体、导热固定环及导热基板组成的散热组件完全解决了导热及散热问题,使本发明的LED灯能完全取代卤素灯,填补了这项技术的空白,具有寿命长、耗能小,满足当今节能环保的要求。

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