[发明专利]一种抗还原陶瓷介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种抗还原陶瓷介质材料，其特征在于：由主晶相成分及改性添加剂组成；以固相法合成的Ba_1-xMg_xTi_1-ySi_yO₃，其中0.03≤x≤0.15，0.02≤y≤0.10作为主晶相成分，主晶相成分在介质材料的配方组成中所占的摩尔份数为93～98 mol%；

改性添加剂选自CaO、SrO、Y₂O₃、ZrO₂、Eu₂O₃、MnO₂、SiO₂、Al₂O₃、ZnO中的三种或三种以上；改性添加剂中的各种氧化物在所述介质材料中所占的摩尔份数为：CaO占0.2～3 mol%、SrO占0～2 mol%，Y₂O₃占0～2 mol%，，ZrO₂占0～1 mol%，Eu₂O₃占0～1mol%，MnO₂占0.1～0.8 mol%，SiO₂占0～3 mol%，Al₂O₃占0～2 mol%，ZnO占0～3 mol%；改性添加剂在介质材料的配方组成中所占的摩尔份数为2～7 mol%。

2.一种抗还原陶瓷介质材料的制备方法，其特征是：所述主晶相成分Ba_1-xMg_xTi_1-ySi_yO₃，其中0.03≤x≤0.15，0.02≤y≤0.10的获得，是把BaCO₃、MgO、SiO₂和TiO₂置于球磨机中，按重量比为物料：去离子水=1：1.0～2.0的比例加入去离子水进行湿法球磨混合均匀，然后用喷雾干燥塔或其它干燥设备进行干燥，在空气气氛炉中1050℃～1200℃的温度范围煅烧1.5～6小时合成；与权利要求1中的改性添加剂一起，按配方组成的摩尔比称重，置于超细磨机中，按重量比为物料：去离子水=1：0.9～1.8的比例加入去离子水进行湿法球磨；然后把球磨好的物料进行干燥，获得本发明的抗还原陶瓷介质材料。

3.根据权利要求2所述一种抗还原陶瓷介质材料的制备方法，其特征是：所述抗还原陶瓷介质材料具有至少2500以上的介电常数；匹配镍或镍合金内电极；适合在还原气氛中1200℃～1280℃的温度范围进行烧结，以便制成多层陶瓷电容器。