[发明专利]像素结构以及显示面板有效
申请号: | 201010539071.0 | 申请日: | 2010-11-05 |
公开(公告)号: | CN102110685A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 何昇儒;曹正翰;邱钟毅 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/52;G02F1/1362;G02F1/1343;G09G3/36 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 以及 显示 面板 | ||
1.一种像素结构,其特征在于,包括:
一第一扫描线;
一数据线;
一第一主动元件,连接于该第一扫描线与该数据线;
一第一像素电极,通过该第一主动元件电性连接于该数据线;以及
一第一导电图案,位于该第一扫描线上方且并联于该第一扫描线。
2.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,更包括:
一第二扫描线;
一第二主动元件,电性连接于该第二扫描线与该第一像素电极;以及
一第二像素电极,通过该第一主动元件电性连接于该数据线。
3.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,该第二像素电极通过该第二主动元件电性连接于该第一像素电极。
4.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,更包括一第二导电图案,位于该数据线下方且并联于该数据线。
5.根据权利要求4所述的像素结构,其特征在于,该第二导电图案与该第一扫描线为同一膜层。
6.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,该第一导电图案与该数据线为同一膜层。
7.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,该第一扫描线以及该第二扫描线位于该第一像素电极以及该第二像素电极之间。
8.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,该第一像素电极位于该第二像素电极与该第二扫描线之间,且该第二扫描线位于该第一扫描线与该第一像素电极之间。
9.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,更包括一连接图案,由该第二像素电极朝向该第二扫描线凸伸以连接至该第二主动元件以及该第一主动元件。
10.根据权利要求9所述的像素结构,其特征在于,该连接图案位于该第一像素电极邻近于该数据线的一侧或是该连接图案位于该第一像素电极远离于该数据线的另一侧。
11.根据权利要求9所述的像素结构,其特征在于,该连接图案与该第二像素电极为同一膜层。
12.根据权利要求9所述的像素结构,其特征在于,更包括一延伸图案,由该第二像素电极朝向该第二扫描线凸伸且该延伸图案与该连接图案分别位于该第一像素电极的两对侧。
13.根据权利要求12所述的像素结构,其特征在于,该延伸图案与该第二像素电极为同一膜层。
14.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,更包括一栅绝缘层,覆盖住该第一扫描线、该第二扫描线以及该第二导电图案。
15.根据权利要求14所述的像素结构,其特征在于,该栅绝缘层具有多个第一开口以及多个第二开口,这些第一开口位于该第一扫描线上以使该第一导电图案通过这些第一开口并联于该第一扫描线,而这些第二开口位于该第二导电图案上以使该数据线通过这些第二开口并联于该第二导电图案。
16.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,该第二像素电极具有多个第二狭缝以定义出多个配向方向。
17.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,该第一像素电极具有多个第一狭缝以定义出多个配向方向。
18.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,该第一导电图案在一像素区内实质上与该第一扫描线完全重叠。
19.一种像素结构,其特征在于,包括:
一第一扫描线;
一数据线;
一第一主动元件,连接于该第一扫描线与该数据线;
一第一像素电极,通过该第一主动元件电性连接于该数据线;以及
一第一导电图案,位于该数据线下方且并联于该数据线。
20.根据权利要求19所述的像素结构,其特征在于,该第一导电图案于一像素区内实质上与该数据线完全重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的