[发明专利]发光装置及其制造方法和安装方法以及照明装置

权利要求书

1.一种发光装置的制造方法，所述发光装置包括安装在安装基板的表面上并用无机材料密封的发光元件，所述方法包括：

孔形成过程，用于形成从所述安装基板的正面延续到所述安装基板的背面的通孔；

图案形成过程，用于在所述安装基板中的所述通孔的内表面上、从所述安装基板的所述正面上的所述通孔的端部到所述发光元件的安装部、和在所述安装基板的所述背面上的所述通孔的周边上连续地形成电路图案；

安装过程，用于将所述发光元件安装到所述安装基板的所述安装部上；和

热压过程，在所述热压过程中，通过加热而软化的无机材料被设置在所述安装基板的表面上并被推进到所述通孔内，同时通过将所述无机材料压制并结合到所述安装基板的表面上而密封所述发光元件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述孔形成过程中形成的所述通孔包括直径朝向背面侧扩大的扩径部，在所述热压过程中，所述无机材料被至少推进到所述通孔的所述扩径部内。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，在所述热压过程中，所述无机材料不到达所述通孔的位于背侧的端部。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述安装基板上安装多个所述发光元件，并且所述方法包括分割过程，用于在所述热压过程中软化的所述无机材料固化之后分割所述无机材料和所述安装基板。

5.一种发光装置，包括：

安装在安装基板的表面上并用无机材料密封的发光元件；

从所述安装基板的正面延续到所述安装基板的背面的通孔；

在所述安装基板中的所述通孔的内表面上、从所述安装基板的所述正面上的所述通孔的端部到所述发光元件的安装部、和在所述安装基板的所述背面上的所述通孔的周边上连续地形成的电路图案；以及

将所述发光元件密封在所述安装基板的表面上的无机密封部，所述无机密封部包括被推进到所述通孔内的接合部。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其中，在所述孔形成过程中形成的所述通孔包括直径朝向背面侧扩大的扩径部，所述无机密封部包括被推进到所述通孔的所述扩径部内的接合部。

7.一种发光装置的安装方法，包括：

将根据权利要求5所述的发光装置安装到安装板上；以及

将所述发光装置的安装基板的背面上的通孔的周边处形成的电路图案通过焊剂或直接地结合到所述安装板上的电路图案。

8.一种照明装置，包括：

根据权利要求5所述的发光装置；

用于安装所述发光装置的安装板；和

包括侵入部的焊剂，所述侵入部介于所述发光装置的安装基板的背面上的通孔的周边处形成的电路图案与所述安装板的电路图案之间，所述侵入部侵入所述通孔内。