[发明专利]记录设备有效
申请号: | 201010539474.5 | 申请日: | 2010-11-10 |
公开(公告)号: | CN102085753A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 佐藤隆哉;鹿目祐治;田中裕之;铃木义章;杉本雅宏;铃木诚治;广泽进;中野武秋 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41J2/145 | 分类号: | B41J2/145;B41J2/165 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 朱德强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 记录 设备 | ||
1.一种设备,其包括:
记录头,所述记录头具有喷嘴表面和密封部分,所述喷嘴表面具有平行布置的多个喷嘴阵列,所述密封部分布置在所述多个喷嘴阵列附近并且突出超过所述喷嘴表面;和
刮擦器单元,所述刮擦器单元能够沿着与所述喷嘴表面平行的刮擦方向相对于所述喷嘴表面相对地运动,并且所述刮擦器单元构造成刮擦所述喷嘴表面,
其中,所述刮擦器单元具有第一刮片和第二刮片,所述第一刮片布置成在与所述喷嘴表面平行的平面内相对于与所述刮擦方向垂直的方向倾斜了角θ1(θ1>0),而所述第二刮片布置成在所述平面内相对于与所述刮擦方向垂直的方向倾斜了角θ2(θ2<0)。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述密封部分的沿着与所述刮擦方向垂直的方向的宽度是H,并且沿着所述刮擦方向从所述密封部分的端部到所述喷嘴阵列的端部的距离是Y,角θ1满足条件:0<θ1<arctan(2Y/H),并且角θ2满足条件:-arctan(2Y/H)<θ2<0。
3.根据权利要求1所述的设备,其中,所述第一刮片和所述第二刮片具有与所述多个喷嘴阵列的宽度相对应的刮擦宽度。
4.根据权利要求1所述的设备,其中,角θ1的绝对值和角θ2的绝对值相等。
5.一种设备,其包括:
记录头,所述记录头具有喷嘴表面和密封部分,所述喷嘴表面具有平行布置的多个喷嘴阵列,所述密封部分布置在所述多个喷嘴阵列附近并且突出超过所述喷嘴表面;和
刮擦器单元,所述刮擦器单元能够沿着与所述喷嘴表面平行的刮擦方向相对于所述喷嘴表面相对地运动,并且所述刮擦器单元构造成刮擦所述喷嘴表面,
其中,所述刮擦器单元具有第一刮片和第二刮片,所述第一刮片布置成在与所述喷嘴表面平行的平面内相对于与所述刮擦方向垂直的方向倾斜,并且由所述第二刮片刮擦未由所述第一刮片完成刮擦的区域。
6.根据权利要求1所述的设备,还包括与所述第一刮片一起运动的墨吸收构件,其中,由所述墨吸收构件吸收由于所述运动而从所述第一刮片的端部溢出的墨。
7.一种设备,其包括:
记录头,所述记录头具有喷嘴表面和密封部分,所述喷嘴表面具有平行布置的多个喷嘴阵列,所述密封部分布置在所述多个喷嘴阵列附近并且突出超过所述喷嘴表面;和
刮擦器单元,所述刮擦器单元能够沿着与所述喷嘴表面平行的刮擦方向相对于所述喷嘴表面相对地运动,并且所述刮擦器单元构造成刮擦所述喷嘴表面,
其中,所述刮擦器单元具有刮片,所述刮片具有与所述多个喷嘴阵列的宽度相对应的刮擦宽度,其中,所述刮片布置成在与所述喷嘴表面平行的平面内相对于与所述刮擦方向垂直的方向倾斜了角θ3,并且其中,角θ3的绝对值满足条件:0<θ3<arctan(Y/X)(其中,X:沿着与所述刮擦方向垂直的方向从所述密封部分的端部到最远的喷嘴阵列的距离,和Y:沿着所述刮擦方向从所述密封部分的喷嘴表面侧端部到最近的喷嘴阵列的端部的距离)。
8.根据权利要求7所述的设备,还包括与所述刮片一起运动的墨吸收构件,其中,由所述墨吸收构件吸收由于所述运动而从所述刮片的端部溢出的墨。
9.根据权利要求1所述的设备,其中,所述记录头是行式记录头。
10.根据权利要求9所述的设备,其中,在所述行式记录头上,在基底基板上沿着所述刮擦方向布置有具有所述喷嘴表面的多个喷嘴芯片,并且与每个喷嘴芯片相对应地形成所述密封部分。
11.根据权利要求10所述的设备,其中,所述密封部分设置在两个位置处,所述两个位置在所述喷嘴表面的相对于所述喷嘴阵列形成的方向的两个端部附近。
12.根据权利要求10所述的设备,其中,所述行式记录头具有多个喷嘴芯片排,所述喷嘴芯片排具有沿着所述刮擦方向布置的多个喷嘴芯片,并且为每个喷嘴芯片排都设置所述刮片。
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