[发明专利]具有嵌套成排的接点的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

半导体管芯；

电接触元件，其单独地与所述半导体管芯相连；以及

电绝缘模制材料，其密封所述半导体管芯和所述电接触元件，使得所述器件呈现顶面、所述电接触元件在其中被暴露的底部有源面、以及横向地延伸的边缘；

其中，所述电接触元件被设置成一组成对的锯齿形排，所述一组成对的锯齿形排在所述有源面的相对边缘处或与所述有源面的相对边缘相邻地延伸且大体上平行于所述有源面的相对边缘，所述对中的每一个包括电接触元件的内锯齿形排，所述电接触元件的内锯齿形排被嵌套在电接触元件的外锯齿形排内部，所述内锯齿形排和所述外锯齿形排的所述电接触元件部分地呈交叉指状排列。

2.根据权利要求1的半导体器件，其中，所述半导体管芯被安装于在电接触元件的所述一组成对的锯齿状排之间设置的管芯焊盘上。

3.根据权利要求2的半导体器件，其中，所述模制材料使所述管芯焊盘在所述半导体器件的所述有源面中被暴露。

4.根据权利要求1的半导体器件，其中，所述电接触元件被设置在所述成对的锯齿状排的两个正交的组中，所述半导体器件形成四方封装。

5.根据权利要求1的半导体器件，其中，电接触元件的所述一组成对的锯齿状排具有四个拐角区域，并且其中，每个拐角区域包括仅所述外锯齿状排的电接触元件。

6.一种用于半导体器件的引线框阵列，每个半导体器件分别呈现顶面、底部有源面、以及横向延伸的边缘，所述阵列中的每个引线框包括：

电接触元件，其被设置成一组成对的锯齿形排，所述一组成对的锯齿形排在所述有源面的相对边缘处或与所述有源面的相对边缘相邻地延伸且大体上平行于所述有源面的相对边缘，每个对包括电接触元件的内锯齿形排，所述电接触元件的内锯齿形排被嵌套在电接触元件的外锯齿形排内部，所述内锯齿形排和所述外锯齿形排的所述电接触元件部分地呈交叉指状排列；以及

被设置在所述一组成对的锯齿状排内部的内框元件，和被设置在所述一组成对的锯齿状排外部的外框元件，所述内框元件和外框元件分别与所述内锯齿状排和外锯齿状排的所述电接触元件相连并对所述电接触元件进行支撑，并且所述阵列的相邻引线框的所述外框元件为所述相邻引线框所共用。

7.根据权利要求6的引线框阵列，其中，所述内框元件包括设置在电接触元件的所述一组成对的锯齿状排之间的用于安装所述半导体管芯的管芯焊盘。

8.根据权利要求6的引线框阵列，其中，所述电接触元件被设置在两组正交的所述成对的锯齿状排中，从而形成用于所述半导体器件的四方封装。

9.根据权利要求6的引线框阵列，其中，每个引线框具有四个拐角区域，并且其中，每个拐角区域包括仅所述外锯齿状排的电接触元件。

10.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：

提供半导体管芯；

提供电接触元件；

将所述电接触元件与所述半导体管芯电连接；以及

用模制材料来密封所述半导体管芯和所述电接触元件，使得所述器件呈现顶面、所述电接触元件在其中被暴露的底部有源面、以及横向地延伸的边缘；

其中，所述电接触元件被设置成一组成对的锯齿形排，所述一组成对的锯齿形排在所述有源面的相对边缘处或与所述有源面的相对边缘相邻地延伸且大体上平行于所述有源面的相对边缘，所述对中的每一个包括电接触元件的内锯齿形排，所述电接触元件的内锯齿形排被嵌套在电接触元件的外锯齿形排内部，所述内锯齿形排和所述外锯齿形排的所述电接触元件部分地呈交叉指状排列。

11.根据权利要求10的制造半导体器件的方法，还包括以下步骤：

提供引线框，所述引线框包括所述电接触元件、设置在所述一组成对的锯齿状排内部的内框元件、以及设置在所述一组成对的锯齿状排外部的外框元件，所述内框元件和外框元件分别与所述内锯齿状排和外锯齿状排的所述电接触元件相连并对所述电接触元件进行支撑；以及

将所述内锯齿状排和外锯齿状排的所述电接触元件从所述内框元件和外框元件分离。