[发明专利]降低摆动模式的无源声辐射器有效
申请号: | 201010539871.2 | 申请日: | 2005-01-17 |
公开(公告)号: | CN101969594A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 罗曼·利托夫斯基;刘竞一;罗杰·马克;纳奇克塔·蒂瓦里 | 申请(专利权)人: | 伯斯有限公司 |
主分类号: | H04R7/04 | 分类号: | H04R7/04;H04R7/16 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟;李瑞海 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 降低 摆动 模式 无源 辐射器 | ||
1.一种无源声辐射器,包括:
用于辐射声能的一振膜,所述振膜具有一周边部分和一中间部分,其中所述周边部分比所述中间部分厚;
一无源辐射器悬置装置,所述悬置装置包括:
一蒙皮元件,所述蒙皮元件包围所述振膜,所述蒙皮元件包括用于将所述无源辐射器与音箱物理接合并气密封所述振膜和所述音箱的一环绕件,所述环绕件具有一宽度,其中所述宽度是不均匀的;以及
非气密封、非环绕和非支承圈的一悬置元件,其中所述非环绕悬置元件和所述环绕件共同作用来控制所述振膜的运动并支撑所述振膜的重量。
2.一种无源声辐射器,包括:
用于辐射声能的一振膜;
用于气密封所述振膜和音箱的一环绕件;以及
多个分立、非环绕、非支承圈的悬置元件,其用于物理接合所述振膜和所述音箱,其中所述非环绕悬置元件和所述环绕件共同作用来控制所述振膜的运动并支撑所述振膜的重量。
3.根据权利要求2所述的无源声辐射器,其中所述每个所述分立的悬置元件包括金属带,每个金属带具有构造和设置用于接合所述振膜的一端以及构造和设置用于接合所述音箱的另一端。
4.根据权利要求2所述的无源声辐射器,其中所述多个分立悬置元件和所述环绕件构造和设置为在公共点处接合所述振膜。
5.根据权利要求2所述的无源声辐射器,其中所述多个分立悬置元件在分立的点处被机械地接合到所述振膜,并且其中所述环绕件沿一连续表面被接合到所述振膜,其中所述连续表面包括所述分立的点。
6.根据权利要求2所述的无源声辐射器,其中所述振膜由金属构成。
7.根据权利要求2所述的无源声辐射器,其中所述环绕件具有非均匀的宽度。
8.一种无源声辐射器,包括:
用于辐射声能的一振膜;
用于气密封所述振膜和音箱的一环绕件,其中所述环绕件由固态聚氨酯构成。
9.根据权利要求8所述的无源声辐射器,其中还包括多个分立的、非环绕的悬置元件,其中所述非环绕悬置元件和所述环绕件共同作用来控制所述振膜的运动并支撑所述振膜的重量。
10.根据权利要求9所述的无源声辐射器,其中所述分立的悬置元件包括金属带,每个所述金属带具有构造和设置用于接合所述振膜的一端以及构造和设置用于接合所述音箱的另一端。
11.根据权利要求9所述的无源声辐射器,其中所述多个分立悬置元件和所述环绕件构造和设置为在公共点处接合所述振膜。
12.根据权利要求9所述的无源声辐射器,其中所述多个分立悬置元件在分立的点处被机械地接合到所述振膜,并且其中所述环绕件沿一连续表面被接合到所述振膜,其中所述连续表面包括所述分立的点。
13.根据权利要求9所述的无源声辐射器,其中所述振膜具有非均匀的宽度。
14.一种无源声辐射器,包括:
用于辐射声能的一振膜;
用于气密封所述振膜和音箱的一环绕件,其中所述环绕件具有非均匀的宽度。
15.根据权利要求14所述的无源声辐射器,其中还包括多个分立的、非环绕的悬置元件,其中所述分立的悬置元件和所述环绕件共同作用来控制所述振膜的运动并支撑所述振膜的重量。
16.根据权利要求15所述的无源声辐射器,其中所述每个所述分立的悬置元件包括金属带,每个金属带具有构造和设置用于接合所述振膜的一端以及构造和设置用于接合所述音箱的另一端。
17.根据权利要求15所述的无源声辐射器,其中所述多个分立悬置元件和所述环绕件构造和设置为在公共点处接合所述振膜。
18.根据权利要求15所述的无源声辐射器,其中所述分立悬置元件在分立的点处被机械地接合到所述振膜,并且其中所述环绕件沿一连续表面被接合到所述振膜,其中所述连续表面包括所述分立的点。
19.一种无源声辐射器,包括:
一质量元件;和
包围一部分所述质量元件的一蒙皮元件,使得所述蒙皮元件在不需要粘合剂的情况下与所述质量元件相接合,所述蒙皮元件包括用于机械支撑所述质量元件并提供用于接合所述无源声辐射器与音箱的表面的环绕件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伯斯有限公司,未经伯斯有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010539871.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。