[发明专利]塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器及其制造方法

权利要求书

1.一种塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器，其特征在于所述的振荡器由金属引线片、谐振器、可编程振荡器集成电路和塑料封装部分组成；所述金属引线片支撑谐振器，塑料封装部分包覆金属引线片、谐振器、可编程振荡器集成电路，其中金属引线片一面支撑可编程振荡器集成电路并与可编程振荡器集成电路电连接，金属引线片另外一面则用于固定谐振器，并且金属引线片使谐振器和可编程振荡器集成电路能够电连接。

2.如权利要求1所述的塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器，其特征在于所述金属引线片，其具有复数个引脚，且至少有一部分引脚暴露于塑料封装部分之外，塑料封装部分覆盖于金属引线片的上方和下方并从引脚的间隙中穿过。

3.如权利要求1所述的塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器，其特征在于金属引线片的引脚为一维矩阵或二维矩阵，以便可包含多个金属引线片的引脚。

4.如权利要求1所述的塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器，其特征在于在可编程振荡器集成电路的底部通过粘合物将可编程振荡器集成电路粘接在金属引线片的中央部分上，且所述粘合物是导电粘合物。

5.如权利要求1所述的塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器，其特征在于金属线将可编程振荡器集成电路和金属引线片在功能方面连接在一起，可编程振荡器集成电路引出端和金属引线片各引出端通过金属线对应连接。

6.如权利要求1所述的塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器，其特征在于采用粘合物将谐振器粘接在金属引线片的底部，且通过导电粘合物将谐振器底部的两个焊盘和金属引线片的相关部位牢固地连接在一起并且有电方面的连接。

7.一种塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器的制造方法，其特征在于该方法包括如下步骤：

1）、装谐振器：将谐振器装入生产线中，谐振器的两个接触端点向上；

2）、固定谐振器：将金属引线片准确地放在谐振器上，并将金属引线片和谐振器固定在一起；

3）、固定可编程振荡器集成电路：将可编程振荡器集成电路贴装在金属引线片上，并与金属引线片进行连接；

4）、注塑封装：通过注塑机进行塑料封装，将可编程振荡器集成电路、金属引线片和谐振器覆盖塑料封装部分，一体形成一个塑料封装的振荡器。

8.如权利要求7所述的塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器的制造方法，其特征在于所述步骤2）中，在谐振器的两个接触端点上分发适量的导电粘合物；在谐振器中间部位分发适量的非导电粘合物，通过导电粘合物和非导电粘合物将谐振器和金属引线片固定在一起；所述步骤3）中，在金属引线片的中间部位分发适量的导电粘合物，将可编程振荡器集成电路贴装在金属引线片上。

9.如权利要求7所述的塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器的制造方法，其特征在于在步骤3）中，将固定有谐振器和可编程振荡器集成电路的金属引线片放入线绑定机内，采用金属线进行压焊，使可编程振荡器集成电路的接触盘和金属引线片的相应引脚由金属线连接在一起。

10.如权利要求9所述的塑料封装的表面贴装石英晶体振荡器的制造方法，其特征在于在可编程振荡器集成电路和金属线的部位注入保护胶，保护可编程振荡器集成电路和绑定好的金属线。