[发明专利]用氩等离子体处理金属表面方法

权利要求书

1.一种金属表面处理方法，其特征在于具体步骤为：利用等离子体浸没式离子注入法对待处理件进行表面处理，所述的等离子体为氩等离子体，所述的待处理件为金属或镀有该金属的制品。

2.如权利要求1所述的金属表面处理方法，其特征在于：所述的等离子体浸没式离子注入法采用下述步骤进行：在一腔体中，在氩等离子体的气氛中，在所述待处理件上加载负偏压脉冲，将所述等离子体注入所述待处理件的表面。

3.如权利要求1或2所述的金属表面处理方法，其特征在于：所述的等离子体浸没式离子注入的具体操作步骤为：（1）在腔体中，将所述待处理件置于基台上，所述待处理件与所述基台电学联通；（2）将腔体抽真空至10^-3Pa量级；（3）打开气体源，向腔体中通入氩气体；（4）通过射频源在含有所述气体的腔体内产生等离子体；（5）通过偏压源产生负偏压脉冲，将该负偏压脉冲加载于所述待处理件上，用氩等离子体处理所述待处理件表面。

4.如权利要求3所述的金属表面处理方法，其特征在于：步骤（3）中所述腔体中通入氩气体后的气压维持在0.1Pa～1Pa。

5.如权利要求4所述的金属表面处理方法，其特征在于：步骤（3）中向所述腔体中通入氩气体，控制所述气体的流量为1毫升/秒～100毫升/秒。

6.如权利要求3所述的金属表面处理方法，其特征在于：所述射频源的功率为50W～600W。

7.如权利要求2～6之一所述的金属表面处理方法，其特征在于：所述负偏压的电压值为1KV～60KV；所述负偏压脉冲的频率为50Hz～150Hz；所述负偏压脉冲的宽度为5微秒～50微秒；所述注入的时间为1分钟～180分钟。

8.如权利要求1～7之一所述的金属表面处理方法，其特征在于：所述的金属为镍或铜，所述的镀有该金属的制品为镀镍的铜。

9.一种由权利要求1～8中任一项所述的方法得到的金属或镀有该金属的制品。

10.如权利要求9所述的镀有该金属的制品为镀镍的铜引线。

11.如权利要求9所述的金属或镀有该金属的制品作为引线框架材料的应用，所述的金属为镍或铜。