[发明专利]直接时效法制备高强高导Cu-Ni-Al导体材料无效

专利信息
申请号: 201010540386.7 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN102041366A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 刘嘉斌;孟亮;胡金力;秦海英 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: C21D8/00 分类号: C21D8/00;C22F1/08;C22C9/06;C22C9/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 直接 时效 法制 高强 cu ni al 导体 材料
【权利要求书】:

1.一种制备高强高导Cu-Ni-Al合金的方法,其特征在于对合金原料熔炼浇铸到水冷铜模后直接冷轧到一定变形量,之后进行200~600℃时效处理0.2~10h。

2.如权利要求1所述的水冷铜模,其特征在于水冷铜模中冷却水的流速为0.02~1.0m/s,特别地优选0.4m/s。

3.如权利要求1所述的制备高强高导Cu-Ni-Al合金方法,其特征在于冷轧压下量为70%~95%,特别地优选90%。

4.如权利要求1所述的时效处理后可采用空冷或炉冷方式冷却。

5.如权利要求1所述的高强高导Cu-Ni-Al合金,其特征在于合金具有如下成分:Ni为0.4%,Al为0.4%,其余为Cu。

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