[发明专利]非接触式智能卡仿真系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种非接触式智能卡仿真系统，特别是涉及一种可以绕过非接触射频通信信道直接与读卡机通信的非接触式智能卡仿真系统。

背景技术

非接触式智能卡通过在载波信号上调制数据信息的方式与读卡机通信。因此，非接触式智能卡芯片含有载波信号的接收解调和调制发射部分，它接收读卡机的模拟载波信号，并从中解调出数字数据信号，传送给芯片内核；将芯片内核发出的数字数据信号调制到载波信号上发送给读卡机。

现有的非接触式智能卡仿真系统通常采用针对具体非接触式智能卡的仿真芯片，该仿真芯片包括数字的内核以及模拟的接收解调和调制发射部分。如图1所示，完整的非接触式智能卡仿真系统1包括仿真器2和接口板3两部分。仿真器2含有仿真芯片5和仿真模块16，模拟产品芯片的功能。数字的内核6以及模拟的接收解调和调制发射部分7都在仿真芯片5内，内核6与接收解调和调制发射部分7之间是数字信道9。接口板3上有与非接触式智能卡类似的天线8，配合读卡机4的天线12向读卡机4发送以及从读卡机4的天线12接收载波信号。仿真器和接口板之间有电缆连接(模拟信道10)，接口板3把从读卡机4接收到的载波信号(射频通信信号)传送给所述仿真芯片5，并对其进行解调和处理；该仿真芯片5将需要发送给读卡机4的载波信号通过电缆传送给接口板3并由天线8发出。读卡机4内通常使用专用的非接触式读写芯片11，例如上海华虹集成电路有限责任公司的SHC1507、NXP的RC531等芯片。所述非接触式读写芯片11中也包括了模拟部分15和数字部分16，模拟部分15通过模拟信道13与读卡机天线12连接。同时，非接触式读写芯片11通常还带有数字信道14，虽然射频信号调制/解调部分(模拟部分15)已经封装在非接触式读写芯片11内部了，但是，非接触式读写芯片11仍旧引出了数字信道14，通过数字信道14可以直接与非接触式读写芯片11内的数字部分16通信，这一功能主要是供用户在开发、调试读卡机时使用的，在配合产品智能卡工作的时候并不、也无法使用数字信道14。

但是，在使用仿真系统进行调试时，经常需要移动模拟卡片的接口板3，如果电缆长度不够会给调试带来很大的不便，所以电缆需要有一定的长度。但是，由于电缆传输的是模拟信号，比较容易受到外界信号噪声的干扰，影响调试过程，在连接电缆较长的情况下受到干扰的可能性更大。在用户使用仿真器调试程序的过程中，通信信道部分的稳定性会极大地影响用户程序的调试效率，特别是调试的初期，用户很难判断是用户程序的问题、还是通信信道的问题引起的通信错误。而事实上，由于在实际产品及应用中，信号调试/解调部分都是硬件实现的，与用户程序没有关系，并不是用户程序调试时所主要关心的，但是，为了供用户完整仿真、测试、演示配合读卡机的工作过程，又必须保证非接触式智能卡仿真系统能够真实地模拟产品卡片配合读卡机的工作过程。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种非接触式智能卡仿真系统，能够

排除射频信号通信部分可能引入的干扰，提高用户程序的调试效率，同时所述仿真系统仍旧能较为真实地模拟产品卡通过射频通信信号配合读卡机的工作状态。

为解决上述技术问题，本发明的非接触式智能卡仿真系统，包括：

仿真器，含有仿真芯片和仿真模块，模拟产品芯片的功能；

所述仿真芯片包括数字的内核以及模拟的接收解调和调制发射部分，所述内核与接收解调和调制发射部分之间通过第一数字信道连接；

接口板，其上设有天线，配合读卡机的天线向读卡机发送以及从读卡机的天线接收载波信号；

所述仿真器和接口板之间由电缆连接，所述接口板把从读卡机接收到的载波信号传送给所述仿真芯片，并由仿真芯片对所述载波信号进行解调和处理；所述仿真芯片将需要发送给读卡机的载波信号通过电缆传送给接口板并由天线发出；所述读卡机内的非接触式读写芯片的数字部分引出有第二数字信道；其中：

所述第一数字信道引出所述非接触式智能卡仿真系统外，用户能使用数字信号连接线连接第一数字信道和第二数字信道；

在第一数字信道和第二数字信道相连接，且仿真器的天线不处于读卡机天线的场强范围内时，仿真器直接通过内核的第一数字信道与读卡机的非接触式读写芯片的数字部分交互通信。