[发明专利]含百菌清和戊唑醇的杀菌组合物及应用无效

专利信息
申请号: 201010541768.1 申请日: 2010-11-12
公开(公告)号: CN102461514A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 梅建明 申请(专利权)人: 上海升联化工有限公司
主分类号: A01N43/653 分类号: A01N43/653;A01N37/34;A01P3/00
代理公司: 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人: 叶克英
地址: 201416*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 含百菌清 戊唑醇 杀菌 组合 应用
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种杀菌组合物及其应用,尤其涉及一种以百菌清和戊唑醇为活性成分的杀菌组合物及其应用。

背景技术

百菌清(chlorothalonil),化学名称:2,4,5,6-四氯-1,3-二氰基苯,分子式:C8N2Cl4,是一种高效、低毒、广谱性杀菌剂,有保护和治疗的作用。作用机理是能与真菌细胞中的三磷酸甘油醛脱氢酶发生作用,与该酶中含有半胱氨酸的蛋白质相结全,从而破坏该酶活性,使真菌细胞的新陈代谢受破坏而失去生命力。百菌清没有内吸传导作用,但喷到植物体上之后,能在体表上有良好的黏着性,不易被雨水冲刷掉,因此药效期较长。主要用于果树、蔬菜上锈病、炭疽病、白粉病、霜霉病的防治

戊唑醇(Tebuconazole),化学名称:(RS)-1-(4-氯苯基)-4,4-二甲基-3-(1H-1,2,4三唑-1-基甲基)戊-3-醇,分子式:C16H22ClN3O,属三唑类杀菌剂,是甾醇脱甲基抑制剂,它能使病原菌无法形成细胞膜,从而杀死病原菌。戊唑醇是新一代高效广谱型内吸性杀菌剂,具保护,治疗和铲除作用,杀菌谱广,持效期长,是用于重要经济作物的种子处理或叶面喷洒的高效杀菌剂,广泛适用于果树、蔬菜、油菜、花生、葡萄、茶树、草坪、园林观赏植物以及各种禾谷类作物等防治多种真菌病害如黑星病,各种叶斑病,叶霉病,白粉病,锈病,炭疽病,赤霉病等。

一种农药有效成分在同一病害上长期、反复使用,必然会使病害产生抗药性,从而降低药效,增加使用成本,要防止抗药性的产生,一种方法是开发新的农药有效成分,但是开发一种新的农药有效成分5~10年,耗资上亿美元,显然是非常困难的,而将具有增效作用的两种不同杀菌机理的农药有效成分复配使用,也能延缓和治理病原菌的抗药性,增加防效。同时,如果采用一种价格低的农药有效成分与另外一种价格高的农药有效成分复配,还可以达到降低农药使用成本的效果。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种含百菌清和戊唑醇的杀菌组合物及应用,以克服现有技术存在的上述缺陷,满足有关领域的需要。

本发明所述的含百菌清和戊唑醇的杀菌组合物,含有百菌清和戊唑醇;

百菌清和戊唑醇的重量比例为:百菌清∶戊唑醇=1~9∶1,进一步优选为3~7∶1。

所述的含百菌清和戊唑醇的杀菌组合物,还包括助剂,百菌清和戊唑醇的重量百分含量为组合物总重量的10~80%,进一步优选为30~75%;

所述的助剂包括分散剂、润湿剂、崩解剂、填料、防冻剂、消泡剂或增稠剂中的一种以上;

所述的分散剂选自聚羧酸盐、木质素磺酸盐、烷基酚聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚甲醛缩合物硫酸盐、烷基萘磺酸盐、烷基苯磺酸盐、萘磺酸甲醛缩合物钠盐、脂肪胺聚氧乙烯醚或脂肪酸聚氧乙烯醚中的一种以上;

所述的润湿剂选自十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯硫酸钠、油酸钾、油酸钠、琥珀酸二辛酯磺酸钠、二丁基萘磺酸钠、烷基聚氧乙烯醚磺酸盐、皂角粉、蚕沙、无患子粉中的一种种以上;

所述的崩解剂选自膨润土、尿素、碳酸氢钠、硫酸铵、碳酸钠、柠檬酸或氯化铝中的一种以上;

所述的填料选自滑石粉、高岭土、陶土、硅藻土、白碳黑、凹凸棒土、淀粉或轻质碳酸钙中的一种以上;

所述防冻剂选自乙二醇、丙二醇、甘油或尿素或氯化钠的一种以上;

所述消泡剂选自硅油、有机硅酮类、C8~C10脂肪醇、C8~C20饱和脂肪酸或C8~C20饱和脂肪酸酯中的一种以上;

所述增稠剂选自羧甲基纤维素、羧乙基纤维素、甲基纤维素、羧甲基淀粉钠、聚乙烯吡咯烷酮、黄原胶或聚乙烯醇硅酸铝镁中的一种上;

本发明所述的含百菌清和戊唑醇的杀菌组合物,为百菌清和戊唑醇与已知的助剂及赋形剂复配成农药上的任一种剂型,比较好的是可湿性粉剂、可分散性粒剂和悬浮剂。

所述的含百菌清和戊唑醇的杀菌组合物为可湿性粉剂时,各组分的重量百分比组成如下:百菌清:5~72%,戊唑醇:1~40%,分散剂:3~15%,润湿剂:2~12%,填料:补足至100%。

将各组成组分混合均匀,经气流粉碎机粉碎后,即可得到百菌清戊唑醇可湿性粉剂;

所述的含百菌清和戊唑醇的杀菌组合物为可分散性粒剂时,各组分的重量百分比组成如下:百菌清:5~72%,戊唑醇:1~40%,分散剂:3~15%,润湿剂:2~10%,崩解剂:1~6%,填料:补足至100%。

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