[发明专利]一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导热环氧胶粘剂及制备和应用。本发明主要应用在LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板上，最大优点是高导热性和高挠曲性。属于高分子复合材料应用领域。

技术背景

LED(Light-Emitting-Diode)是一种能够将电能转化为可见光的半导体元器件，其下游应用领域主要是平板显示、手机显示屏、照明、红外线LED和OLED等领域。

国内外LED产业及其市场的快速扩大，给LED原材料业的发展提供了良好机遇。LED用原材料是发展LED的重要基础，特别是随着LED发光效率的提升，大功率LED用的散热基板成为新材料的研发热点。

高导热挠性铝基覆铜板是生产超薄、可挠曲、小型化LED用的散热基板基本材料。近几年国内虽然掀起了开发高导热铝基覆铜板的热潮，但多是硬板为主，这些基板不能挠曲和弯折，厚度一般在0.5～10mm。例如中国专利CN101707853A，该专利所述的发明是一种刚性的铝基覆铜板，文中没叙述该基板可以挠曲，性能测试相中也没有关于挠曲性能的测试数据。中国专利CN101287335A则是采用电化学法形成氧化物绝缘层的高导热电路基板，而氧化物绝缘层一般是脆性材料，不具备挠曲性，文中也没叙述该基板可以挠曲，性能测试相中也没有相关测试数据。

本发明专利采用增韧后的高导热绝缘环氧树脂胶和一层柔性极好的聚酰亚胺薄膜作绝缘层，制备的一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板，既具有良好的导热性能，又具有优异的挠曲性能和绝缘性能。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备方法。

该高导热挠性铝基覆铜板的制备方法是：首先配制一种韧性好、剥离强度大、绝缘性能好、耐高温的高导热环氧胶粘剂；然后用该种高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面，一面粘接铜箔，另一面粘接铝箔，通过连续热压成型、高温后固化处理，最后制备成一种可以用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。

本发明所述的一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备方法，包括两个步骤：

第一步.配制高导热环氧胶粘剂胶：

1、高导热环氧胶粘剂胶的配方，质量份数为：

液态的环氧CYD-128                1.0～15份；

固态的环氧CYD-014                10～50份；

液态的羧基丁腈橡胶CTBN           1～15份；

固态的羧基丁腈橡胶1072           5～30份；

低分子聚酰胺中温固化剂           1.0～15份；

高导热无机填料                   50～300份；

有机溶剂                         500～1500份。

所述的高导热环氧胶粘剂胶的优选配方，质量份数为：

液态的环氧CYD-128                3.0～10份；

固态的环氧CYD-014                25～40份；

液态的羧基丁腈橡胶CTBN           3～10份；

固态的羧基丁腈橡胶1072           10～20份；

低分子聚酰胺中温固化剂           5.0～10份；

高导热无机填料                   100～200份；

有机溶剂                         600～1000份。

其中，所述的低分子聚酰胺中温固化剂用下述方法制备：制法是在容器中加入对苯二胺、马来酸酐和N，N-二甲基甲酰胺(DMF)，所述的对苯二胺、马来酸酐和DMF摩尔比为：1∶1∶8，在80℃温度下搅拌反应3小时，冷却到室温即制备成低分子聚酰胺环氧固化剂。

所述的高导热无机填料为平均粒径在0.4～2.0μm的氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或二种以上的混合物。

所述的有机溶剂为甲乙酮、正丙酮、甲苯中的一种或二种以上的混合物。

2.高导热环氧胶粘剂胶的配制，其步骤：

1)将高导热无机填料和溶剂混合，装入高速(3000～5000r/min)球磨机中，分散及研磨60～90分钟，经过300目的滤网过滤后待用；

2)溶解橡胶，将所述的液态的羧基丁腈橡胶CTBN和固态的羧基丁腈橡胶1072用所述的溶剂溶解，配制成质量百分浓度为10％～20％的橡胶溶液，待橡胶完全溶解后，经过300目的滤网过滤待用；