[发明专利]复合式光伏封装基材无效
申请号: | 201010541943.7 | 申请日: | 2010-11-12 |
公开(公告)号: | CN102468354A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 张鹏;李成利;徐青;闫勇 | 申请(专利权)人: | 昆山永翔光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 式光伏 封装 基材 | ||
技术领域
本发明涉及一种容保护与粘结电池片于一体的复合式光伏封装基材。
背景技术
随着全球能源紧张及气候环境对新能源的环保要求的发展,光伏电池成为近年来一个急速膨胀的新领域。而目前光伏组件主要采用的是非连续性的封装生产方式,产能很大程度上取决于工人和设备数量,制约了生产效率的提高,光伏组件封装业利润率已成为整个光伏产业链中最低的一道环节。光伏组件封装的四大主要工序为:电池片焊接、材料准备及铺设、热压、后处理。其中在材料准备及铺设生产工序中,需将光伏背板与封装胶膜进行两次分切、两次铺设及一次对齐步骤,及其耗费人力和时间,严重影响封装效率。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种复合式光伏封装基材,该封装基材使用方便、快捷,大大提高了封装效率。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种复合式光伏封装基材,主要由保护薄膜层和封装胶膜层组成,所述保护薄膜层和封装胶膜层粘结固定连接。
作为本发明的进一步改进,所述保护薄膜层和封装胶膜层之间有一层极性界面层,该极性界面层与所述保护薄膜层和封装胶膜层分别粘结固定连接。
作为本发明的进一步改进,也可以在所述保护薄膜层和封装胶膜层之间设有一层粘结层,该粘结层与所述保护膜薄层和封装胶膜层分别粘结固定连接。
作为本发明的进一步改进,所述粘结层的厚度为1~20um。
作为本发明的进一步改进,所述复合式光伏封装基材的厚度为300~1200um。
作为本发明的进一步改进,所述保护薄膜层为太阳能电池封装背面薄膜。
作为本发明的进一步改进,所述封装胶膜层为EVA胶膜和PVB胶膜之一,所述封装胶膜层的厚度为100~700um。
本发明的有益效果是:本发明通过将保护薄膜层和封装胶膜层复合成一体,来提高组件封装效率,该复合式光伏封装基材性能稳定,具有较高的电绝缘性,耐水、隔湿、隔氧、耐紫外和酸碱盐雾等,并且耐冷热冲击,可充分保证电池的寿命和转化率。
附图说明
图1为本发明实施例1结构示意图;
图2为本发明实施例2结构示意图;
图3为本发明实施例3结构示意图。
具体实施方式
实施例1:
一种复合式光伏封装基材,厚度为300~1200um,由保护薄膜层1和封装胶膜层2组成,保护薄膜层1和封装胶膜层2之间粘结固定连接,封装胶膜层2的厚度为200~700um。
实施例2:
一种复合式光伏封装基材,厚度为300~1200um,由保护薄膜层1、极性界面层3和封装胶膜层2组成,其中,极性界面层3分别与保护薄膜层1和封装胶膜层2粘结固定连接,封装胶膜层2的厚度为200~700um。
实施例3:
一种复合式光伏封装基材,厚度为300~1200um,由保护薄膜层1、粘结层4和封装胶膜层2组成,其中,粘结层4分别与保护薄膜层1和封装胶膜层2粘结固定连接,封装胶膜层2的厚度为200~700um,粘结层4的厚度为1~20um。
另外,上述各实施例中保护薄膜层1为太阳能背板,封装胶膜层2为EVA胶膜或PVB胶膜。
对上述实施例中的复合式光伏封装基材分别进行性能测试,见表1。
表1实施例①~③性能测试结果
注:实例③中胶层为自主开发。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的