[发明专利]一种高温烧结银浆用银微粉制备方法有效

专利信息
申请号: 201010542552.7 申请日: 2010-11-11
公开(公告)号: CN101972855A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 李跃文;梁炳联;娄红涛;王惠敏;黎万全;宋先刚;陈平基;彭梅志;邱衍嵩 申请(专利权)人: 肇庆市羚光电子化学品材料科技有限公司
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;周端仪
地址: 52602*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高温 烧结 银浆用银微粉 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)配制银氨溶液,加入高分子增稠剂溶液,充分搅拌溶解形成溶胶状的银液体系;

(2)配制由还原剂、氢氧化钠和高分子增稠剂溶液组成的还原体系,充分搅拌形成溶胶状的还原体系;

(3)配制含有高分子空间阻隔剂的保护溶液;

(4)将步骤(1)所得的银液体系与步骤(2)所得的还原体系混合直接加入至步骤(3)所得的保护溶液中,加入过程中不断搅拌;

(5)加料完毕后停止搅拌并陈化,得到絮凝状银微粉浆液;

(6)固液分离、洗涤、后处理解软团聚、干燥。

2.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中,银液体系中银离子的含量范围为10-50g/L。

3.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(1)和步骤(2)中,高分子增稠剂溶液选自阿拉伯胶、明胶、聚阴离子纤维素、甲基纤维素、羧甲基纤维素钠中的一种或混合溶液。

4.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(1)和步骤(2)中,高分子增稠剂与银离子的质量比为0.1~10∶100。

5.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(2),还原剂选自维生素C、甲醛、水合肼、甲酸、硼氢化钠的一种或两种以上混合,在整个还原体系中,还原剂与银的质量比为1∶1~20;银离子与氢氧化钠的质量比为4~6∶1。

6.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(3)的高分子空间阻隔剂选自聚乙烯醇或聚乙烯吡咯烷酮。

7.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,银液体系与还原体系通过加压并流混合,压力范围为0.01-0.1Mpa。

8.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,银液体系、还原体系、保护溶液三者的反应比例为3.5~4.5∶3.5~4.5∶2。

9.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,搅拌的转速为60-100r/min。

10.根据权利要求1所述的一种高温烧结银浆用银微粉制备方法,其特征在于:所述步骤(5)中,陈化时间为20-40min。

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