[发明专利]显示器有效
申请号: | 201010542758.X | 申请日: | 2010-11-01 |
公开(公告)号: | CN102122481A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 曾士豪;洪仕馨;胡至仁 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | G09G3/20 | 分类号: | G09G3/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示器 | ||
【技术领域】
本发明是有关于一种显示器,且特别是有关于一种在显示面板与驱动芯片之间的接合处使用高分子导电材料的显示器。
【背景技术】
在显示器的发展上,随着光电技术与半导体制造技术的进步,具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的平面显示器(flat display panels)已逐渐成为市场的主流。在现今显示技术当中,由于可挠性显示面板具有轻巧性、耐冲击性、可挠曲性、可穿戴性与携带方便等优势,目前已俨然成为新一代前瞻显示技术。
通常显示器是由画素数组基板、对向基板和夹于两基板之间的显示层所构成,且在画素数组基板的非显示区中都会设置接垫以及位于接垫上的透明导电层,以使画素数组与驱动芯片电性连接。
然而,对于可挠性显示面板来说,其基板是软性基板而非硬质基板。因此在可挠式显示面板的软性基板与驱动芯片接合(bonding)的过程之中,软性基板会因为接合程序的下压压力而产生形变,而基板的形变往往会导致接垫上方的透明导电层产生破裂(crack)或损坏。如此一来,将使得显示面板的接垫/透明导电层与驱动芯片之间的接合阻抗过高,因而衍生了接合不良的问题。
此外,若接垫上方的透明导电层在上述的接合程序产生破裂而导致其下方的金属接垫裸露,将可能使得金属接垫氧化或被腐蚀。如此,也会导致显示面板与驱动芯片之间的接合阻抗过高而产生接合不良的问题。
【发明内容】
本发明提供一种显示器,其可以避免传统可挠性显示面板在与驱动芯片的接合程序过程之中容易使接垫上方的透明导电层产生破裂或损坏,而导致挠性显示面板与驱动芯片有接合不良的问题。
本发明提出一种显示器,其包括显示面板以及至少一驱动芯片。显示面板具有显示区以及非显示区,且显示面板包括画素数组、多个接垫、保护层以及多个导电图案。画素数组位于显示区中。接垫位于非显示区中,且接垫与画素数组电性连接。保护层设置于接垫上,其中保护层中具有多个接触窗开口。每一导电图案覆盖其中一个接垫并经由接触窗开口与所述接垫电性连接,其中导电图案包含高分子导电材料。驱动芯片位于显示面板上方,其中驱动芯片与显示面板的接垫电性连接。
基于上述,本发明在每一个接垫上方设置导电图案,且导电图案包含高分子导电材料。由于高分子导电材料具有较佳的延展性,因而可以避免显示面板与驱动芯片在接合过程之中使接垫上方的导电图案破裂或损毁,进而提高显示器的显示面板与驱动芯片之间的接合良率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
图1是根据本发明一实施例的显示器的上视示意图。
图2是图1显示器的局部剖面示意图。
图3是绘示出图1的显示器的接垫与驱动芯片接合的示意图。
图4是图3的沿着剖面线A-A’的示意图。
图5是根据本发明另一实施例的显示器的接垫与驱动芯片接合处的剖面示意图。
【主要组件符号说明】
100:显示面板
101:画素数组
102:基板
110:接垫
120:保护层
112:导电图案
112a:下层导电层
112b:上层高分子导电材料层
114:接触窗开口
200:驱动芯片
202:接触结构
300:胶材层
302:导电颗粒
400:显示介质
500:对向基板
A:显示区
B:非显示区
SL:扫描线
DL:数据线
P:画素结构
T:主动组件
PE:画素电极
【具体实施方式】
图1是根据本发明一实施例的显示器的上视示意图,图2是图1显示器的局部剖面示意图,图3是绘示出图1的显示器的接垫与驱动芯片接合的示意图,图4是图3的沿着剖面线A-A’的示意图。
请先参考图1,本实施例的显示器包括显示面板100以及至少一驱动芯片108。
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