[发明专利]使用定电压电源供应器的多晶封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种多晶封装结构，尤指一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构。

背景技术

电灯的发明可以说是彻底地改变了全人类的生活方式，倘若我们的生活没有电灯，夜晚或天气状况不佳的时候，一切的工作都将要停摆；倘若受限于照明，极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变，全人类都将因此而无法进步，继续停留在较落后的年代。是以，今日市面上所使用的照明设备，例如：日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡，皆已普遍应用于日常生活当中。然而，此类电灯大多具有光衰减快、高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此，使用发光二极管的封装结构因应而生。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种多晶封装结构，其可使用定电压电源供应器作为供电的源头。

本发明提供一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体、一位于基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于基板本体上表面的第二置晶区域。发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片。限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上的限流芯片，其中限流芯片电性连接于发光单元。边框单元具有一环绕地成形于基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，其中第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管芯片，以形成一对应于第一置晶区域的第一胶体限位空间，且第二环绕式边框胶体围绕限流芯片，以形成一对应于第二置晶区域的第二胶体限位空间。封装单元具有一填充于第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一填充于第二胶体限位空间内以覆盖限流芯片的第二封装胶体。

本发明提供了另一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体、两个位于基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于基板本体上表面的第二置晶区域。发光单元具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片，且第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片。限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上的限流芯片，且限流芯片电性连接于发光单元。边框单元具有两个环绕地成形于基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，其中上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕第一发光模块及第二发光模块，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间，且第二环绕式边框胶体围绕限流芯片，以形成一对应于第二置晶区域的第二胶体限位空间。封装单元具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖第一发光模块及第二发光模块的第一封装胶体及一填充于第二胶体限位空间内以覆盖限流芯片的第二封装胶体。

本发明还提供了一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体、两个位于基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于基板本体上表面的第二置晶区域。发光单元具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块，其中第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片，且第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片。限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上的限流芯片，其中限流芯片电性连接于发光单元。边框单元具有两个环绕地成形于基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于基板本体上表面的第二环绕式边框胶体，且其中一个第一环绕式边框胶体围绕另外一个第一环绕式边框胶体，其中上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕第一发光模块及第二发光模块，以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间，第二发光模块位于上述两个第一环绕式边框胶体之间，且第二环绕式边框胶体围绕限流芯片，以形成一对应于第二置晶区域的第二胶体限位空间。封装单元具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖第一发光模块及第二发光模块的第一封装胶体及一填充于第二胶体限位空间内以覆盖限流芯片的第二封装胶体。

综上所述，本发明实施例所提供的多晶封装结构，其可通过“将上述多个发光二极管芯片与上述至少一限流芯片电性连接于同一基板单元上”的设计，以使得本发明的多晶封装结构可使用定电压电源供应器作为供电的源头。