[发明专利]芯片型双电层电容器及其制造方法

说明书

本申请要求于2009年11月5日在韩国知识产权局提交的第10-2009-0106574号和10-2009-0106575号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种芯片型双电层电容器，更具体地讲，涉及一种有效防止电解液溢出的芯片型双电层电容器。

背景技术

在诸如信息通信装置的各种电子产品中，稳定的能量供给被认为是重要因素。通常来讲，通过电容器来实现该功能。也就是说，电容器用于在设置在诸如信息通信装置的各种电子产品中的电路中储电然后放电，从而稳定电路内的电的流动。

近年来，由于双电层电容器具有短的充放电时间和高输出密度，所以已经对这种作为能够满足传统电容器或二次电池未满足的功能需要的产品的双电层电容器投入极大关注。

通常，就能量密度、输出密度和充放电循环而言，双电层电容器具有介于电容器和二次电池的性能之间的中间性能。

与电容器和二次电池不同，双电层电容器具有以下优点：由于可避免过充电和过放电，所以具有简化的电路和降低的单位成本；通过测量电压而实现的剩余电容的检测；在宽温度范围(-30℃至+90℃)内的耐用性；使用环保材料等。

将双电层电容器实现为诸如蜂窝电话、AV或摄像机之类的家用电器的备用电源，并且期望在未来将其主要实现在UPS或HEV/FCEV应用中。具体来讲，由于双电层电容器具有与汽车的寿命相等的寿命以及高输出特性，所以已经开展研究以将双电层电容器用作汽车的点火和加速的电源。

双电层电容器的基础结构包括电极、电解液、集流体和分隔件。电极具有相对大的表面积，例如多孔电极的表面积。双电层电容器的工作原理是电化学机制，在该机制中，当向单位单元的电极的两端施加几伏的电压，使得电解液中的离子沿电场移动从而被电极表面吸附时，产生电。

为了在电路板上对这种双电层电容器进行表面安装，在双电层电容器上方和下方焊接支架，然后通过支架将双电层电容器安装在电路板上。

然而，由于表面安装需要额外的结构，所以具有这种结构的双电层电容器会具有增大的厚度。此外，当使用外壳时，在后续工艺过程中(老化、回流焊接等)会在易损区域中引起电解液溢出，由此会降低双电层电容器的可靠性和寿命。

发明内容

本发明的方面提供了一种芯片型双电层电容器，该芯片型双电层电容器的尺寸和重量可减小并且在没有额外的结构的情况下通过改善上部结构来进行表面安装，并且可有效防止电解液泄露。

本发明的方面还提供了一种芯片型双电层电容器，该芯片型双电层电容器的尺寸和重量可减小并且在没有额外的结构的情况下通过改善外部端子与下壳的接合结构整体性来进行表面安装，并且可有效防止电解液泄露。

根据本发明的方面，提供了一种芯片型双电层电容器，该芯片型双电层电容器包括：下壳，具有顶表面敞开的容纳空间以及沿围绕该容纳空间的侧壁的上端部设置的第一接合元件；上盖，安装在下壳上以覆盖容纳空间并具有设置在与第一接合元件对应的边缘相邻区域处并与第一接合元件的形状相适合的第二接合元件；第一外部端子和第二外部端子，通过嵌件注射成型插入到下壳中，所述第一外部端子和第二外部端子均具有暴露到下壳的外表面的第一部分以及暴露到容纳空间的内表面的第二部分；双电层电容器单元，安装在容纳空间中并且电连接到第一外部端子和第二外部端子的第二部分，其中，第一外部端子和第二外部端子之间具有焊接部分，使得下壳的容纳空间被上盖密封，并且所述上盖包括第二接合元件内向设置并向下延伸的保护部分。

保护部分可向下延伸，从而低于所述焊接部分。

保护部分可与第二接合元件间隔开。保护部分被压按并附着于安装在容纳空间中的双电层电容器单元的上表面。

第一接合元件可以是朝着容纳空间的阶梯状凹进并且第二接合元件可以是与所述凹进对应的凸起。可以获得焊接部分，使得在凸起的端部准备的焊接部分可焊接在焊接部分与凹进接触的表面上。

可将第一外部端子和第二外部端子的第一部分暴露到下壳的相同的外表面。可将该相同的外表面设置为芯片型双电层电容器的安装表面。

第一外部端子和第二外部端子的第二部分可延伸到连接到所述安装表面的侧表面。

双电层电容器单元通过诸如超声焊接的焊接被电连接到第一外部端子和第二外部端子的第二部分。