[发明专利]多壳层金属氧化物空心球及其制备方法有效
申请号: | 201010544562.4 | 申请日: | 2010-11-12 |
公开(公告)号: | CN102464304A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 王丹;赖小勇;毛丹 | 申请(专利权)人: | 中国科学院过程工程研究所;佛山市高明区(中国科学院)新材料专业中心 |
主分类号: | C01B13/14 | 分类号: | C01B13/14;C01G49/06;C01G9/02;C01G51/04;C01G53/04;C01G3/02;C01F17/00;B82Y40/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多壳层 金属 氧化物 空心球 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于功能材料技术领域,具体地说,本发明涉及一种多壳层金属氧化物空心球及其制备方法。
背景技术
金属氧化物广泛应用于锂电池、气敏传感器、紫外探测器、药物运输、催化领域。纳米或微米尺度的多壳层空心球具有低密度、大比表面、中空结构以及由纳米粒子构成的多壳层等特点,因而被广泛用于与表面性质相关的领域,例如作为催化剂、药物缓释剂、气敏材料、光催化材料等,此外,其在光子晶体、诊断学、药理学等方面也具有潜在的应用价值。
目前,制备金属氧化物多壳层空心球的报道较少,其制备方法主要有硬模板法和软模板法两种。硬模板法通常采用聚合物空心球作为模板,要经过一个磺化处理的过程,首先制备聚合物空心模板,接着用浓硫酸处理,以在其表面修饰一层电荷,最后在修饰后的微球上包覆壳物质,并经过热处理或用有机溶剂溶掉中间层的有机物,得到双层结构的空心球。文献Angewandte Chemie-International Edition 42(2003)1943-1945中报道了利用这种方法制备的氧化钛等双壳层空心球。这种方法要经过制备空心模板和表面修饰步骤,工艺流程长、制备过程复杂,而且难以实现壳层数目多于三层的空心球的合成。软模板法通常采用表面活性剂、气泡等作为模板。文献Chemistry-A European Journal,14(2008):5346-5352中报道了利用双气泡法制备水铁矿双壳层空心球。文献Angewandte Chemie-International Edition,46(2007):1489-1492中报道了利用表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵制备Cu2O多壳层空心球。文献Advanced Functional Materials,17(2007):2766-2771中报道了以氨基酸为模板制备多壳层Cu2O空心球。但是,上述这些软模板法只适用于文献涉及到的特定化合物空心球的制备,难以应用到其他金属氧化物多壳层空心球的合成。
发明内容
针对现有技术制备多壳层空心球存在的不足,本发明的目的在于提供一种简单易行、可控性高、成本低且具有普适性的金属氧化物多壳层空心球的制备方法。
本发明的技术方案如下:一种多壳层金属氧化物空心球的制备方法包括如下步骤:
A、以葡萄糖、蔗糖或淀粉为原料,配成0.25~1.10g/mL的水溶液,将溶液装入反应釜中,在160~220℃条件下加热50~300min,过滤、洗涤、干燥后得到碳球,将碳球分散于水中形成碳球的悬浮液;
B、将一定量金属盐溶于步骤A的碳球悬浮液中,金属盐的加入量为1~5mol/L,调节混合液的pH值小于3,在20~60℃搅拌下浸泡2~20h,过滤、洗涤、干燥,得到粉末材料;
C、对步骤B得到的粉末材料进行热处理,即可得到具有不同壳层结构的多壳层结构的金属氧化物空心球。
在本发明所述的多壳层金属氧化物空心球的制备方法中,所述金属盐为Fe、Zn、Co、Ni、Cu或Y的硝酸盐、氯化物、硫酸盐或醋酸盐。热处理条件优选为在空气气氛下,以1~5℃/min的升温速度,加热至400~800℃,保温0.5~3h。
在本发明所述的多壳层金属氧化物空心球的制备方法中,还可在加入金属盐之前对所述的碳球悬浮液进行超声处理。优选地,所述超声时间为3~30min。
本发明所述的制备方法,碳球模板的合成是一种绿色无污染,采用葡萄糖、蔗糖或淀粉为原料,合成过程无需使用任何有机溶剂、引发剂和表面活性剂。碳球模板的尺寸可以由水热温度和时间控制,碳球表面保留了大量的官能团,有利于后续的金属离子吸附。
本发明所述的制备方法,将合成的碳球模板分散于水中形成碳球的悬浮液,再将金属盐溶于上述碳球悬浮液中,这种方式有利于碳球吸附更多的金属离子。
本发明所述的制备方法,其关键在于控制金属盐浓度、溶液pH值、浸泡温度、浸泡时间以及选择具有不同阴离子的金属盐等吸附条件,使金属离子不仅仅吸附于碳球表面,而且能够进入碳球内部,为多壳层空心球的形成提供了必要条件。进一步,通过调节这些吸附条件来控制金属盐进入碳球模板的数量、深度和梯度分布,可以实现对最终产物壳层数、壳层厚度和层间距的控制。
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