[发明专利]液晶盒厚测量方法、液晶显示装置及其制造方法无效
申请号: | 201010544670.1 | 申请日: | 2010-11-12 |
公开(公告)号: | CN102466475A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 郭建;周伟峰;明星;肖光辉 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08;G01B11/06;G02F1/1333;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 测量方法 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种液晶盒厚测量方法,其特征在于,包括:
在液晶显示装置的阵列基板和彩膜基板对盒后,测量用于密封所述阵列基板和彩膜基板的封框胶中的多个盒厚测量物质的对盒尺寸,所述多个盒厚测量物质具有不同的初始尺寸;
获取发生形变的多个盒厚测量物质中的形变物质最小初始尺寸,以及未发生形变的多个盒厚测量物质中的原状物质最大初始尺寸,所述液晶盒厚的数值则确定为位于所述形变物质最小初始尺寸和原状物质最大初始尺寸之间。
2.根据权利要求1所述的液晶盒厚测量方法,其特征在于,所述测量用于密封所述阵列基板和彩膜基板的封框胶中的多个盒厚测量物质的对盒尺寸,具体为:
测量用于密封所述阵列基板和彩膜基板的封框胶中的多个盒厚测量物质的横向尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的液晶盒厚测量方法,其特征在于,在所述测量用于密封所述阵列基板和彩膜基板的封框胶中的多个盒厚测量物质的对盒尺寸之前,还包括:
向所述封框胶中喷洒多个所述盒厚测量物质。
4.根据权利要求3所述的液晶盒厚测量方法,其特征在于,所述向所述封框胶中喷洒多个所述盒厚测量物质,具体为:
向所述封框胶中的对应于阵列基板的未设置金属线图形的区域喷洒多个所述盒厚测量物质。
5.根据权利要求3所述的液晶盒厚测量方法,其特征在于,所述向所述封框胶中喷洒多个所述盒厚测量物质,之前还包括:
将具有不同的初始尺寸的所述多个盒厚测量物质以不同的颜色作为标记。
6.根据权利要求1或2所述的液晶盒厚测量方法,其特征在于,所述测量用于密封所述阵列基板和彩膜基板的封框胶中的多个盒厚测量物质的对盒尺寸,具体为:
通过光学线宽测量设备测量所述封框胶中的多个盒厚测量物质的对盒尺寸。
7.根据权利要求1或2所述的液晶盒厚测量方法,其特征在于,所述盒厚测量物质的形状为球状,所述初始尺寸为所述盒厚测量物质的直径或者半径。
8.根据权利要求7所述的液晶盒厚测量方法,其特征在于,所述盒厚测量物质的初始尺寸为2~5微米。
9.根据权利要求8所述的液晶盒厚测量方法,其特征在于,多个所述盒厚测量物质的初始尺寸组成公差为0.01~0.2微米的等差数列。
10.一种液晶显示装置,包括对盒的阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板和彩膜基板之间通过封框胶进行密封;其特征在于,所述封框胶中设置有多个盒厚测量物质,所述盒厚测量物质具有不同的初始尺寸。
11.根据权利要求10所述的液晶显示装置,其特征在于,具有不同的初始尺寸的多个所述盒厚测量物质具有不同的颜色。
12.根据权利要求10或11所述的液晶显示装置,其特征在于,所述盒厚测量物质的形状为球状,所述初始尺寸为所述盒厚测量物质的直径或者半径。
13.根据权利要求12所述的液晶显示装置,其特征在于,所述盒厚测量物质的初始尺寸为2~5微米。
14.根据权利要求13所述的液晶显示装置,其特征在于,多个所述盒厚测量物质的初始尺寸组成公差为0.01~0.2微米的等差数列。
15.一种液晶显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
制作阵列基板和彩膜基板;
利用封框胶对所述阵列基板和彩膜基板进行密封,并在所述封框胶中设置多个盒厚测量物质,所述多个盒厚测量物质具有不同的初始尺寸;
将所述阵列基板和彩膜基板进行对盒。
16.根据权利要求15所述的液晶显示装置的制造方法,其特征在于,所述在所述封框胶中设置多个盒厚测量物质,具体为:
利用喷洒设备向所述封框胶中喷洒多个所述盒厚测量物质。
17.根据权利要求16所述的液晶显示装置的制造方法,其特征在于,所述利用喷洒设备向所述封框胶中喷洒多个所述盒厚测量物质,具体为:
利用喷洒设备向所述封框胶中的对应于阵列基板的未设置金属线图形的区域喷洒多个所述盒厚测量物质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司,未经北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010544670.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:检漏型测温装置
- 下一篇:无布边的涂层织物加工方法