[发明专利]元件安装装置和用于制造元件安装装置的方法

权利要求书

1.一种元件安装装置，包括：

基板，所述基板具有位于表面上的支座和高度低于所述支座的凸部；和

第一元件，被安装在所述支座上并通过第一AuSn焊料固定至所述基板；

其中所述第一元件的与所述凸部相对的区域和所述凸部之间的部分用比所述第一AuSn焊料更富含Au的第二AuSn焊料填充。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中所述第二AuSn焊料由其共晶态被消除了的ζ层构建，该ζ层甚至在AuSn共晶焊料的熔点也不熔化。

3.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中所述凸部被构造成使得所述第二AuSn焊料部分的厚度L为0＜L≤2μm。

4.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中：

所述第一元件为第一光学元件；并且

所述元件安装装置还包括分别光耦合至所述第一光学元件的第二光学元件和光波导。

5.一种用于具有安装在基板上的第一元件的元件安装装置的制造方法，包括下述步骤：

在所述基板上构造支座；

在所述基板上构造高度低于所述支座的凸部；

在所述凸部上设置Au层；

在所述基板上设置AuSn焊料使得所述AuSn焊料覆盖所述凸部；

在所述基板上配置第一元件；以及

加热所述基板使得：

当配置在所述基板上的所述第一元件通过设置在所述基板上的AuSn焊料固定至所述基板时，来自设置在所述凸层上的Au层的Au扩散到所述AuSn焊料中，并且在所述凸部和所述第一元件之间构造在AuSn焊料的熔化温度下不熔化的Au富含部分。

6.根据权利要求5所述的用于元件安装装置的制造方法，其中：

还包括在所述基板上构造基板侧对准标识的步骤；并且

在所述配置第一元件的步骤中，通过检查所述基板侧对准标识和提前设置至所述第一元件的元件侧对准标识之间的位置关系，确定所述第一元件的固定位置。