[发明专利]一种导热树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种导热树脂组合物，其特征在于，所述导热树脂组合物中含有100重量份的基体树脂、100-150重量份的导热填料和10-50重量份的含锡合金；所述基体树脂为尼龙6、尼龙66或聚苯硫醚，导热填料为石墨和铝粉，含锡合金为Sn-Sb合金或Sn-Ag-Sb合金。

2.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于，以导热填料的总质量为基准，所述导热填料中石墨的含量为60-80wt%，铝粉的含量为20-40wt%。

3.根据权利要求1或2所述的导热树脂组合物，其特征在于，所述石墨为人造膨胀石墨或鳞片状石墨，所述铝粉为球状铝粉或片状铝粉。

4.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于，所述含锡合金的熔点为235-350℃。

5.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于，以100重量份的基体树脂为基准，所述导热树脂组合物中还含有0.1-3重量份的润滑剂；所述润滑剂为聚乙烯蜡。

6.根据权利要求1所述的导热树脂组合物，其特征在于，以100重量份的基体树脂为基准，所述导热树脂组合物中还含有5-20重量份的马来酸酐改性树脂。

7.权利要求1所述的导热树脂组合物的制备方法，包括将含有基体树脂、导热填料和含锡合金的混合物按比例混合均匀，挤出、成型，得到所述导热树脂组合物；所述含锡合金的熔点高于挤出温度，低于成型温度。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，基体树脂为尼龙6树脂，挤出温度为230-250℃；基体树脂为尼龙66，挤出温度为270-285℃；基体树脂为聚苯硫醚，挤出温度为285-295℃。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，基体树脂为尼龙6树脂，成型温度为260-270℃；基体树脂为尼龙66，成型温度为295-305℃；基体树脂为聚苯硫醚，成型温度为305-315℃。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述混合物中还含有润滑剂和/或马来酸酐改性树脂；所述润滑剂为聚乙烯蜡。