[发明专利]一种应用于升压转换器的功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，包括：

至少一个引线框架，其上分别承载有晶粒IGBT和晶粒FRD；

所述晶粒IGBT的栅极通过引线结合器电气连接至栅极引线，发射极通过引线结合器电气连接至发射极引线；

所述晶粒FRD的阴极与阴极引线电气相连，所述晶粒FRD的阳极、所述晶粒IGBT的集电极以及集电极引线电气连接；

一种密封剂，用于将所述引线框架、晶粒IGBT、晶粒FRD、引线结合器、部分栅引线、发射极引线、阴极引线、集电极引线密封。

2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包含至少一金属片，用于承载所述引线框架。

3.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述引线框架锡焊在相应的所述金属片上。

4.如权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述金属片为铜片，或铝片，或其他导热性能好的金属片。

5.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述晶粒FRD的阴极覆于引线框架上并通过引线框架，与所述阴极引线电气相连；或者所述晶粒FRD的阳极覆于引线框架上，所述晶粒FRD的阴极通过引线结合器，与所述阴极引线电气相连。

6.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述晶粒FRD的阳极与所述晶粒IGBT的集电极通过引线结合器电气相连后，再电气连接至所述集电极引线。

7.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述晶粒FRD的阳极与所述晶粒IGBT的集电极分别通过引线结合器电气连接至所述集电极引线。

8.如权利要求1、2、5、6、7中任意一项所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块是4-引线TO-247封装。

9.一种应用于升压转换器的功率模块，其包括：

一个引线框架覆于铜片上，其上承载有晶粒IGBT和晶粒FRD，所述引线框架还包括一集电极引线端；

所述晶粒IGBT的栅极通过引线结合器连接至栅极引线，发射极通过引线结合器连接至发射极引线；

若所述晶粒FRD的阴极通过引线结合器连接至阴极引线，所述晶粒FRD阳极和所述晶粒IGBT的集电极覆于所述引线框架上；

一种密封剂，用于将所述引线框架、晶粒IGBT、晶粒FRD、引线结合器、部分栅极引线、发射极引线、阴极引线、集电极引线密封；

10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述模块是4-引线TO-247封装。