[发明专利]一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备有效

专利信息
申请号: 201010546177.3 申请日: 2010-11-16
公开(公告)号: CN102122606A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 刘劲松;赵凯;李小平 申请(专利权)人: 上海微松工业自动化有限公司;上海微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/60
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 林君如
地址: 201114 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆级 封装 自动 收集 循环 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,该机构包括微球收集装置及供球循环装置,所述的供球循环装置设在微球收集装置的上部。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的微球收集装置包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向运动机构、植球网板及直线导轨,所述的Y向运动机构设于植球网板的一侧,所述的X向运动机构一端架设在Y向运动机构上,另一端嵌套在直线导轨上,所述的直线导轨设于植球网板的另一侧,与Y向运动机构水平,所述的Z向运动机构设于X向运动机构上部。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的供球循环装置固定于Z向运动机构的滑块上,可以上下运动。

4.根据权利要求1或3所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的供球循环装置包括漏球用钢带、供球瓶、微球收集瓶、漏球用气缸、植球旋转机构、植球头、吸球机构和供球导管,所述的供球瓶设在装置的顶部,所述的微球收集瓶设在供球瓶的一侧,所述的漏球用汽缸有两个,经漏球用钢带连接在供球瓶的左下方和右下方,所述的植球旋转机构设在装置中间的侧部,所述的供球导管顶端与供球瓶连接,底端与植球头连接,所述的吸球机构设在装置的底部。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的漏球用钢带上设置漏球孔。

6.根据权利要求4所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的微球收集瓶与吸球机构经气管连接。

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