[发明专利]一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备有效
申请号: | 201010546177.3 | 申请日: | 2010-11-16 |
公开(公告)号: | CN102122606A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 刘劲松;赵凯;李小平 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司;上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201114 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆级 封装 自动 收集 循环 设备 | ||
1.一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,该机构包括微球收集装置及供球循环装置,所述的供球循环装置设在微球收集装置的上部。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的微球收集装置包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向运动机构、植球网板及直线导轨,所述的Y向运动机构设于植球网板的一侧,所述的X向运动机构一端架设在Y向运动机构上,另一端嵌套在直线导轨上,所述的直线导轨设于植球网板的另一侧,与Y向运动机构水平,所述的Z向运动机构设于X向运动机构上部。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的供球循环装置固定于Z向运动机构的滑块上,可以上下运动。
4.根据权利要求1或3所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的供球循环装置包括漏球用钢带、供球瓶、微球收集瓶、漏球用气缸、植球旋转机构、植球头、吸球机构和供球导管,所述的供球瓶设在装置的顶部,所述的微球收集瓶设在供球瓶的一侧,所述的漏球用汽缸有两个,经漏球用钢带连接在供球瓶的左下方和右下方,所述的植球旋转机构设在装置中间的侧部,所述的供球导管顶端与供球瓶连接,底端与植球头连接,所述的吸球机构设在装置的底部。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的漏球用钢带上设置漏球孔。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆级封装微球自动收集及供球循环设备,其特征在于,所述的微球收集瓶与吸球机构经气管连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造