[发明专利]研磨方法及装置无效
| 申请号： | 201010546465.9 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102463521A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 梁金娥;李文明;张冠夫 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
1.一种研磨方法，包括如下步骤：
对晶圆介质进行介质化学机械研磨；
检测介质化学机械研磨的研磨效果；
根据所述研磨效果确定对所述晶圆介质进行钨化学机械研磨的研磨菜单。
2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述介质化学机械研磨的研磨菜单，边缘研磨率大于中心研磨率。
3.根据权利要求2所述的研磨方法，其特征在于，所述介质化学机械研磨的研磨菜单，边缘研磨率比中心研磨率大300～500埃/分。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的研磨方法，其特征在于，所述根据所述的研磨效果确定对所述晶圆介质进行钨化学机械研磨的研磨菜单的步骤具体为：
若检测的研磨效果达到预设的幅值、厚度以及平坦度，则所述钨化学机械研磨采用直径研磨率分布曲线为线性的研磨菜单；否则，所述钨化学机械研磨采用所述介质化学机械研磨的研磨菜单。
5.一种研磨装置，其特征在于，包括：
介质化学机械研磨组件，用于对晶圆介质进行介质化学机械研磨；
检测模块，用于检测所述介质化学机械研磨组件的研磨效果；
钨化学机械研磨组件，对晶圆进行钨化学机械研磨；
控制模块，用于根据所述研磨效果确定所述钨化学机械研磨组件对所述晶圆进行钨化学机械研磨的研磨菜单。
6.根据权利要求5所述的研磨方法，其特征在于，所述介质化学机械研磨的研磨菜单，边缘研磨率大于中心研磨率。
7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，所述介质化学机械研磨的研磨菜单，边缘研磨率比中心研磨率高300～500埃/分。
8.根据权利要求5至7任一所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨效果包括晶圆介质的幅值、厚度以及平坦度参数；所述钨化学机械研磨在研磨效果预设的幅值、厚度以及平坦度时采用直径研磨率分布曲线为线性的研磨菜单；否则，所述钨化学机械研磨采用所述介质化学机械研磨的研磨菜单。
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