[发明专利]集成流体压力传感器系统

权利要求书

1.一种集成流体压力传感器系统，包含：

耦合到压力管汇(18)的印制电路板(20)，印制电路板和压力管汇限定出压力腔(16)，压力管汇包含压力源(22)，压力源被有效配置为将流体释放到压力腔中；

在压力腔内固定到印制电路板的传感器(4)；以及

布置在印制电路板和压力管汇之间的密封元件(28，29，31，33)，密封元件被有效配置为对压力腔进行密封。

2.根据权利要求1的集成流体压力传感器系统，进一步包含：

固定到印制电路板的第二传感器(4)；

其中，压力管汇和印制电路板限定出容纳第二传感器的第二压力腔(16’)，压力管汇包含第二压力源(22’)，第二压力源(22’)被有效配置为将流体释放到第二压力腔中；以及

布置在印制电路板和压力管汇之间的第二密封元件(28，29，31，33)，第二密封元件被有效配置为对第二压力腔进行密封。

3.根据权利要求1的集成流体压力传感器系统，进一步包含布置在密封元件上表面和下表面上的第二聚合物材料。

4.根据权利要求1的集成流体压力传感器系统，进一步包含固定到印制电路板和压力管汇的挡块(24)。

5.根据权利要求4的集成流体压力传感器系统，进一步包含机械紧固件(26)，机械紧固件(26)被有效配置为将挡块和印制电路板固定到压力管汇。

6.根据权利要求2的集成流体压力传感器系统，其中，压力管汇由铝构成。

7.根据权利要求1的集成流体压力传感器系统，其中，密封元件由聚合物材料构成。

8.一种集成流体压力系统，包含：

耦合到压力管汇(18)的印制电路板(20)，印制电路板和压力管汇限定出压力腔(16)，压力管汇包含压力源(22)，压力源(22)被有效配置为将流体释放到压力腔中；

用于感测压力腔内的压力变化的装置(4)，感测装置固定到印制电路板；以及

用于对压力腔进行密封的装置(28，29，31，33)，密封装置被布置在印制电路板和压力管汇之间。

9.根据权利要求8的集成流体压力系统，其中，感测装置为小外形集成电路(4)。

10.根据权利要求8的集成流体压力系统，其中，密封装置为垫圈(33)。

11.根据权利要求8的集成流体压力系统，其中，密封装置为密封板(29)。

12.根据权利要求8的集成流体压力系统，进一步包含固定到印制电路板和压力管汇的挡块(24)。