[发明专利]多芯片层叠封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种球栅封装结构及其制造方法，更具体地讲，涉及一种能够减少焊线的使用量并且减小整个封装结构的体积的多芯片层叠封装结构及其制造方法。

背景技术

随着电子产品特别是便携式消费性电子产品(例如，移动电话、个人数字助理等)向着轻薄的方向发展，这些产品对于小型化和功能集成化的要求进一步提升，因此，对电子器件的封装也越来越注重于小型化。

为了提高封装密度，通常采用芯片堆叠的方式进行封装。图1是示出根据现有技术的多芯片层叠封装结构的示图。图1示出了多个芯片在基板的一侧堆叠。在如图1所示的在两个芯片1和2的尺寸相差较大时，由于较小尺寸的芯片2距离基板3上的焊盘较远，所以所需要的焊线4的长度就较长，在注塑的时候容易发生引线偏移(wire sweeping)的问题，影响封装产品良率和质量。同时，由于两个芯片的焊线在基板的同一侧连接到基板3，所以它们引线的交叠部分可能产生引线短路(wire short)，影响封装结构的质量。

发明内容

为了解决现有技术中的一种或多种问题，本发明的一方面提供了一种多芯片层叠封装结构，该多芯片层叠封装结构包括：多个芯片；基板，在基板的中部具有一个中心窗口，在基板的两端各具有一个端部窗口；模封树脂层，填充在芯片周围，用于保护芯片并将芯片与外界隔离，其中，所述多个芯片中的一个芯片位于所述中心窗口下方并通过中心窗口电连接到基板，多个芯片中的另一个芯片位于基板上方并通过所述端部窗口电连接到基板。

一个以上的芯片可与位于基板上方的所述另一个芯片电连接并堆叠在所述另一个芯片上。

多芯片层叠封装结构还可包括焊球，所述焊球位于基板下方，用于电连接到外部电路。

位于中心窗口下方的所述一个芯片的尺寸可小于位于基板上方的所述另一个芯片的尺寸。

较大尺寸的芯片在芯片的端部具有焊盘。

多个芯片与基板之间以及多个芯片之间可利用焊线进行电连接。

焊线可以是金线、铜线、银线或其他导电材料形成的导线。

基板的两个表面均具有焊盘，以使焊线电连接到基板。

模封树脂层由环氧树脂或其他塑封材料形成。

本发明的另一方面提供了一种多芯片层叠封装结构的制造方法，该方法包括以下步骤：准备基板，在基板的中部形成一个中心窗口，并在基板的两端各形成一个端部窗口；将一个芯片设置在所述中心窗口下方；通过所述中心窗口将所述一个芯片电连接到基板；注入模封树脂，使模封树脂层覆盖位于中心窗口下方的所述一个芯片的部分；将另一个芯片设置在基板上方；通过所述端部窗口将所述另一个芯片电连接到基板；注入模封树脂，使模封树脂层填充在芯片的周围；去除多余的模封树脂层和基板部分，以获得最终的封装结构。

该方法还可包括将一个以上的芯片与位于所述基板上方的所述另一个芯片电连接并堆叠在所述另一个芯片上。

该方法还可包括在基板下方设置焊球，所述焊球用于电连接到外部电路。

附图说明

通过下面结合附图进行的示例性实施例的描述，本发明的这些和/或其他方面和优点将会变得明显且更易于理解，附图中：

图1是示出根据现有技术的多芯片层叠封装结构的示图；

图2是示出根据本发明实施例的多芯片层叠封装结构的示图；

图3A至图3I是示出制造根据本发明实施例的多芯片层叠封装结构的方法的流程图。

图4是示出根据本发明另一实施例的多芯片层叠封装结构的示图。

具体实施方式

在下文中参照附图更充分地描述了本发明，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以用许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在这里所提出的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开是彻底的，并将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。附图中相同的标号表示相同的元件。

为了便于描述，在这里可使用空间相对术语，如“上方”、“下方”等，用来描述如在图中所示的一个元件与其他元件的关系。应该理解的是，空间相对术语意在包含除了在附图中描述的方位之外的装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为“在”其他元件“下方”的元件随后将被定位为“在”其他元件“上方”。