[发明专利]同轴一体化射频信号隔离器无效

专利信息
申请号: 201010546794.3 申请日: 2010-11-16
公开(公告)号: CN102158218A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 张盛兴 申请(专利权)人: 广东通宇通讯股份有限公司
主分类号: H03K19/14 分类号: H03K19/14
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 张海文
地址: 528437 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 同轴 一体化 射频 信号 隔离器
【权利要求书】:

1.同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:包括主要由N型连接器阳、阴头(1、2)组成的外壳,N型连接器阳、阴头(1、2)通过绝缘外壳(3)固定装配于一起,N型连接器阳、阴头(1、2)的内通道分别设置有阳、阴头内导体(4、5),所述阳、阴头内导体(4、5)通过中心被银电容(6)连接;在绝缘外壳(3)内分布有多个外环被银电容(7),多个外环被银电容(7)通过集流片(71)连接在一起组成外环被银电容组,外环被银电容组两端分别连接N型连接器阳、阴头(1、2),形成外壳频带通道。

2.根据权利要求1所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述N型连接器阳、阴头(1、2)分别通过阳、阴头法兰盘(11、21)与绝缘外壳(3)连接。

3.根据权利要求2所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述外环被银电容组安装于阴头法兰盘(21)上,以使外环被银电容组通过阴头法兰盘(21)连接N型连接器阴头(2)。

4.根据权利要求2或3所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述集流片(71)安装于阳头法兰盘(11)上,以使外环被银电容组通过集流片(71)及阳头法兰盘(11)连接N型连接器阳(1)。

5.根据权利要求1所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述中心被银电容(6)两端分别引出形电极(61),所述阳、阴头内导体(4、5)端部分别设有与同一端的柱形电极(61)配合的容置端口(41、51)。

6.根据权利要求1或2或3或5所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述阳、阴头内导体(4、5)外周分别穿设有阳、阴头绝缘子(42、52),并分别通过阳、阴头绝缘子(42、52)固定于N型连接器阳、阴头(1、2)的内通道中。

7.根据权利要求1所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述外环被银电容(7)分布在一同心圆上。

8.根据权利要求7所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述外环被银电容组具有七个外环被银电容(7),七个外环被银电容(7)以中心被银电容(6)为中心轴等距分布。

9.根据权利要求1所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述N型连接器阳、阴头(1、2)与绝缘外壳(3)分别通过紧固螺钉(8)固定连接。

10.根据权利要求1所述的同轴一体化射频信号隔离器,其特征在于:所述N型连接器阳、阴头(1、2)的输入输出射频端口的阻抗为50欧姆。

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