[发明专利]基于模块化结构的三余度容错计算机平台有效
申请号: | 201010547037.8 | 申请日: | 2010-11-17 |
公开(公告)号: | CN101996110A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 赵刚;王萌;徐奡;南雁;田龙;成书锋;李亚锋;程俊强;王国静;夏德天;姜红明;董伟;董妍;杨菊平 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
主分类号: | G06F11/16 | 分类号: | G06F11/16;G06F1/16 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 徐平 |
地址: | 710068 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 模块化 结构 三余度 容错 计算机 平台 | ||
1.基于模块化结构的三余度容错计算机平台,其特征在于:主要由硬件结构相同、相互独立的三个功能通道和分别提供数字信号处理供电、模拟信号处理供电的两个电源模块构成,并采用物理集中方式集成在一个箱体内,所述两个电源模块内部均设置有分别为所述三个功能通道提供独立供电的三组二次电源电路;每个功能通道作为一台计算机,其内部均包含有采用开放式标准内总线实现交联的基板、主处理器模块和一个或多个功能模块,所述基板包含有基板资源处理器、专用数据交叉传输电路、电源监控电路、硬件同步指示电路、通道故障逻辑及硬件表决电路、高精度的模/数、数/模转换电路和满足用户需求足够数量的系统离散量输入/输出接口资源,所述主处理器模块采用工作主频不低于200MHz的处理器且具有的FLASH存储器、SRAM存储器、非易失存储器,每个功能模块都具有独立的模块处理器;所述主处理器模块和功能模块加固于基板上。
2.根据权利要求1所述的基于模块化结构的三余度容错计算机平台,其特征在于:所述三个功能通道采用物理集中电器隔离的方式分为三个独立的完整的外场可替换单元,每个功能通道集成在一个模块中并采用金属壳体封装。
3.根据权利要求2所述的基于模块化结构的三余度容错计算机平台,其特征在于:所述开放式标准内总线为标准PCI总线,主处理器模块和功能模块符合PMC规范。
4.根据权利要求3所述的基于模块化结构的三余度容错计算机平台,其特征在于:所述基板由主基板和从基板组成,从基板通过局部总线与主基板连接,所述高精度的模/数、数/模转换电路设置于从基板上。
5.根据权利要求4所述的基于模块化结构的三余度容错计算机平台,其特征在于:所述基板资源处理器选择DSP芯片,所述模块处理器选择DSP芯片。
6.根据权利要求4所述的基于模块化结构的三余度容错计算机平台,其特征在于:所述功能模块不超过三块。
7.根据权利要求4所述的基于模块化结构的三余度容错计算机平台,其特征在于:所述FLASH存储器的容量不低于64Mbytes,SRAM存储器容量不低于128Mbytes,非易失存储器的容量不低于32kbytes。
8.根据权利要求4所述的基于模块化结构的三余度容错计算机平台,其特征在于:所述提供数字信号处理供电的电源模块选择+5V电源,提供模拟信号处理供电的电源模块选择±15V电源。
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