[发明专利]一种卡盘和半导体处理装置

权利要求书

1.一种用在真空处理室中的卡盘，其特征在于，包括：

卡盘主体，所述卡盘主体内设有加热部件

导热装置，所述导热装置与所述卡盘主体相对设置并间隔开预定距离；

可拆卸的膨胀组件，所述膨胀组件设在所述导热装置的上表面上，且与所述卡盘主体的外周相连，所述膨胀组件、所述卡盘主体和所述导热装置限定出密封空间且所述导热装置适于利用密封空间中的导热气体移除所述卡盘主体中所产生的热量，其中所述膨胀组件包括：

固定环，所述固定环具有朝向所述卡盘主体侧延伸的伸出结构，所述伸出结构可弹性变形用于固定所述卡盘主体；

绝热件，所述绝热件设置在所述固定环与所述导热装置之间且与所述固定环可拆卸地连接，用于限制热量在所述卡盘主体和所述导热装置之间的传导。

2.根据权利要求1所述的卡盘，其特征在于，所述卡盘主体与所述绝热件之间设置有用于密封所述密封空间的金属密封件。

3.根据权利要求2所述的卡盘，其特征在于，所述金属密封件为C形环密封件。

4.根据权利要求1所述的卡盘，其特征在于，所述卡盘主体与所述密封空间相邻的一端的外周缘设有凸缘。

5.根据权利要求4所述的卡盘，其特征在于，所述伸出结构形成为环形薄壁结构。

6.根据权利要求5所述的卡盘，其特征在于，所述环形薄壁结构包括：

朝向所述卡盘主体侧的第一环形部；以及

第二环形部，所述第二环形部与所述第一环形部相连且沿着竖直方向的厚度大于所述第一环形部的厚度，所述第二环形部设置在所述卡盘主体的凸缘上以弹性地固定所述卡盘主体。

7.根据权利要求5所述的卡盘，其特征在于，所述环形薄壁结构沿着竖直方向的厚度为1-3mm。

8.根据权利要求1所述的卡盘，其特征在于，所述伸出结构包括：

朝向所述卡盘主体侧的安装法兰；以及

弯曲部分，所述弯曲部分与所述安装法兰相连，所述弯曲部分的悬臂端设置在所述卡盘主体的外周上以弹性地固定所述卡盘主体。

9.根据权利要求1所述的卡盘，其特征在于，所述绝热件和所述导热装置之间设置有第一密封圈。

10.如权利要求1所述的卡盘，其特征在于，所述固定环由不锈钢材料形成。

11.一种半导体处理装置，包括：反应腔室和放置于所述反应腔室内用于承载基片的卡盘，其特征在于，所述卡盘为权利要求1-10中任意一项所述的卡盘。