[发明专利]一种恒电流密度在钨合金表面直接镀硬铬的方法无效
| 申请号： | 201010548076.X | 申请日： | 2010-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN102465325A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 冯明 | 申请（专利权）人： | 贵州航天风华精密设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/04;C25D5/28;C25D5/38 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 563319 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电流密度 合金 表面 直接 镀硬铬 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种恒电流密度在钨合金表面直接镀硬铬的方法，其特征在于：钨合金清除油污、酸洗、中和、活化后镀硬铬，镀铬液配方：Cr03 180～220g/l、H2SO4 1.8～2.2g/l、Cr3+ 3～8 g/l和添加剂DL-8：3～5g/l，温度53～57℃，电流密度45A/dm2，电镀25～35秒即得。
2.按照权利要求1所述恒电流密度在钨合金表面直接镀硬铬的方法，其特征在于：所述活化是将钨合金在25～50g/l的H2SO4溶液中在室温下活化0.5～2分钟，活化后的钨合金用去离子水清洗。
3.按照权利要求1所述恒电流密度在钨合金表面直接镀硬铬的方法，其特征在于：钨合金采用化学方法清除油污。
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