[发明专利]平板显示器的安装装置和安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器、有机EL(Electro-luminescence：电致发光)显示器、等离子显示器等的平板显示器(FPD：Flat Panel Display)的安装装置和安装方法。

背景技术

在FPD的显示基板的周边进行了驱动IC的安装、COF(Chip on Film：以软性线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、FPC(Flexible Printed Circuit：软性线路板)等的TAB(Tape Automated Bonding：卷带式晶粒自动贴合技术，即各向异性导电胶连接方式)连接。另外，在显示基板的周边例如还安装有PCB(Print Circuit Board：印刷线路板)等的周边基板。

显示基板组件装配线是通过在液晶、等离子等的FPD显示基板上按顺序进行多个处理作业工序来在该基板的周边安装驱动IC、TAB和PCB等的装置。以下，仅简称显示基板为“基板”，其他的基板，例如PCB则明确记作“PCB基板”

作为显示基板组件装配线的处理工序的一例，有(1)清扫基板端部的TAB粘贴部的清洁端子工序和(2)向清扫后的基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。另外，还有(3)在基板的粘贴ACF的位置上定位并安装TAB、IC的安装工序和(4)对已安装的TAB、IC进行加热压接，由ACF固定上述TAB、IC的压接工序。此外，还有(5)向TAB的与基板侧相反的一侧粘贴、安装预先粘贴了ACF的PCB基板的PCB工序。PCB工序由多个工序构成。

只要将ACF预先粘贴在要接合的构件中的某一方上即可。即，在上述ACF工序的其他例子中，ACF预先粘贴在安装TAB、IC的一侧上。在显示基板组件装配线上与要处理的基板的边的个数、要处理的TAB、IC的件数、各处理装置的个数等相应地需要使基板旋转的处理装置等。

通过经过这样一连串的工序，基板上的电极与设于TAB、IC等上的电极之间热压接，借助ACF内部的导电性颗粒，两电极电连接。另外，在压接工序结束之后，由于ACF基材树脂硬化，因此在两电极电连接的同时，基板与TAB、IC等还机械连接。

通常，要安装的TAB、IC个数增加时，ACF的粘贴数也增加。虽然也存在将ACF制成较长的单一的片状件来粘贴的方法，但由于粘贴在没有安装TAB、IC的部分上的ACF被浪费掉，因此不优选这种方法。另外，在按顺序安装TAB、IC的情况下，也能够在使ACF硬化的压接工序(正式压接工序)中，采用对排成一列的TAB、IC一起进行加热压接的方法。

在此，被称作TAB的电子零件根据其具体形状、零件厚度的不同等，在本发明中被称为TCP(Tape Carrier Package：输送胶带封装体)，或被称为COF(Chip On Film)。这些TCP、COF是在有链轮孔的较长的聚酰亚胺膜上进行了布线的FPC(Flexible Printed Circuit)上安装IC芯片后，并切割该FPC而成的，在安装上没有差异。另外，根据显示基板的设计的不同，有时也仅安装没有IC芯片的FPC。在FPD安装装配工序中，因为这些零件在实质上没有差别，所以在本发明中将之称作TAB。

预先将ACF粘贴到TAB侧，再将粘贴有ACF的TAB安装到显示基板上的方式例如在专利文献1中公开过。但是，在专利文献1中没有记载关于将ACF粘贴到TAB上的机构。另外，在专利文献2中公开有只将基膜上的ACF统一切割成规定的长度，之后粘贴到TAB上并剥去基膜的方式。

专利文献1：日本特开平4-352442号公报

专利文献2：日本特开平7-74208号公报

在此，ACF的特性方面，容易伸长成为问题。ACF是在厚度大约为30μm的PET(polyethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二酯)制的基膜上涂敷厚度大约为30μm的ACF而形成的，由卷轴供给。因此，即便为了能够按所需长度切割取得ACF而预先采用半切割加工等在ACF上切割出缺口，还会由于基膜的伸长等在ACF的长度上产生误差。其中，在此所提到的半切割加工是指使ACF层上切出切口，不将基膜层完全切断、而是维持连续性的切口加工。

在从以往开始使用的FPD的安装装配工序中，预先在玻璃制的FPD显示基板侧粘贴留有余量地切割的ACF，之后定位、粘贴TAB。因此，ACF的半切割间隔的精度没必要为高精度。但是，向TAB侧粘贴ACF时，容易出现如下问题。