[发明专利]硅片的方块电阻的测试方法及设备

权利要求书

1.一种硅片的方块电阻的测试方法，其特征在于，该方法包括：

a.将待测硅片置于载物板上，所述待测硅片与所述载物板相对固定；

b.移动所述载物板使测试探针对准所述待测硅片上的待测点；

c.所述测试探针接触所述待测点并进行方块电阻测试。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤b包括：

根据所述待测点分别设置对应的触发点；

移动所述载物板；

在移动所述载物板的过程中若激活所述触发点，则可逆地锁定该载物板，并使所述测试探针对准所述触发点对应的待测点。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤b包括：

根据所述待测点分别设置对应的触发点；

移动所述载物板；

在移动所述载物板的过程中若激活所述触发点，则发出提示信号；

停止移动所述载物板以使所述测试探针对准所述该触发点对应的待测点。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤b包括：

根据所述待测点分别设置对应的触发点；

移动所述载物板；

在移动所述载物板的过程中若激活所述触发点，则接通所述测试探针的控制电路，所述控制电路被接通后控制所述测试探针接触该触发点对应的测试点并进行方块电阻测试。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：

所述控制电路是控制所述测试探针进行垂直运动的控制电路。

6.根据权利要求2至5任一项所述的方法，其特征在于，所述在移动所述载物板的过程中若激活所述触发点包括：

移动所述载物板以激发设置在所述触发点处的机械结构触发结构；或

移动所述载物板以激发设置在所述触发点处的光电信号触发结构。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：

用轨道凹槽限定所述载物板的移动轨迹。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：

将所述触发点布置在所述载物板上并处于所述待测点的正下方。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于：

所述轨道凹槽遍历所述触发点。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：

所述待测硅片是边长为125mm或156mm的正四边形硅片。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于：

所述待测点在所述待测硅片上的排列形状为n×n正四边形矩阵，所述n为大于2的整数。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：

所述测试探头是适用于四探针法测试方块电阻的测试探头。

13.一种载物台，用于承载待测硅片以进行方块电阻测试，其特征在于：

该载物台包括用于承载所述待测硅片的载物板(100)，在所述载物板(100)上设置限位块(200)，用于在所述载物板(100)移动时使所述待测硅片与该载物板(100)相对固定。

14.根据权利要求13所述的载物台，其特征在于：

该载物台还包括弹簧扣(300)和底座(400)，所述弹簧扣(300)与所述底座(400)相对固定；

所述弹簧扣(300)包括定位球(310)、弹簧(320)和壳体(330)，所述壳体(330)与所述底座(400)相对固定，所述壳体(330)内部的空腔中布置所述定位球(310)和弹簧(320)，使该弹簧(320)的一端弹性支撑所述定位球(310)；

所述载物板(100)的底面上设置轨道凹槽(130)和凹坑(140)，所述凹坑(140)按照预定规律分布在所述轨道凹槽(130)上，所述弹簧扣(300)临近所述定位球(310)的一端置于所述轨道凹槽(130)内，并随着所述载物板(100)的移动与该轨道凹槽(130)发生相对移动，在移动过程中所述定位球(310)与所述轨道凹槽(130)或凹坑(140)接触。

15.根据权利要求14所述的载物台，其特征在于：

所述定位球(310)的直径大于弹簧(320)的内径，设置该定位球(310)和弹簧(320)处于同一轴心线上；

所述凹坑(140)为半球形和圆柱体形叠加形成的凹坑。