[发明专利]用于连接器的液晶聚酯组合物和使用该组合物的连接器

说明书

技术领域

本发明涉及改善液晶聚酯组合物流动性的技术，和改善使用该组合物形成的连接器的抗翘曲性(warp resistance)和抗开裂性(crack resistance)的技术。

背景技术

作为用于电子元件的连接器，已知例如CPU插槽。CPU插槽是用于可拆解地将中央处理器(CPU)装配到电子电路板的连接器。CPU插槽可以例如由具有优良的耐热性的树脂形成。

由于开发了高性能的电子设备，所以将要装配到电子电路板上的CPU电路的规模发生增加。通常，随着CPU规模的增大，插针的数量增加。近来，已经出现了包括约700～1000个插针的CPU。CPU的插针例如以矩阵的形式设置在CPU的底面上。这些插针的间距随着插针数量的增加趋向于减小。并且，随着IC规模增大，发热值趋向于增加。

CPU插槽包括对应于每个CPU插针的针插孔。随着插针间距的减小，针插孔的间距减小，并且因此将针插孔彼此分隔的树脂的宽度也减小。所以，在CPU插槽中，随着针插孔的数量增加，回流焊接(reflow soldering)或针插入可能引起翘曲和开裂。

而且，CPU插槽通常通过使用注塑方法制造。但是，当针插孔被彼此分隔的部分具有小的宽度时，当用树脂填充模具时可能发生局部不良填充(poor filling)(即树脂填充量不足的现象)。在发生不良填充的部分，机械强度变得不足。为了抑制不良填充的发生，必须充分地提高树脂组合物的流动性。

在例如JP-A-2005-276758、JP-A-8-325446、JP-A-2001-106923和JP-A-2006-274068中公开了抑制CPU插槽或用于电子元件的其它连接器的翘曲和开裂的技术。

JP-A-2005-276758公开了由通过将纤维填料(fibrous filler)混合到液晶聚合物中获得的组合物形成的CPU插槽(见JP-A-2005-276758的[0017]段)。根据JP-A-2005-276758中的技术，作了通过使用这样的组合物抑制CPU插槽翘曲和改善流动性的尝试(见JP-A-2005-276758的[0008]段)。

JP-A-8-325446公开了由通过使用玻璃珠填充液晶聚酯树脂获得的组合物形成的连接器(见JP-A-8-325446的[0006]段)。根据JP-A-8-325446的技术，作了通过使用这样的组合物改善所述连接器的机械强度的尝试(见JP-A-8-325446的[0038]段)。

JP-A-2001-106923公开了由通过将片状填料(plate-like filler)与液晶聚合物混合获得的组合物，或通过将片状填料和纤维填料与液晶聚合物混合获得的组合物形成的连接器(见JP-A-2001-106923的[0013]和[0018]段)。根据JP-A-2001-106923的技术，作了通过混合片状填料以抑制所述连接器的翘曲和通过混合纤维填料以改善所述连接器的机械强度的尝试(见JP-A-2001-106923的[0013]和[0018]段)。

JP-A-2006-274068公开了由通过将鳞片状增强材料与液晶树脂混合获得的组合物，或通过将鳞片状增强材料和纤维增强材料与液晶树脂混合获得的组合物形成的连接器(见JP-A-2006-274068的[0006]和[0008]段)。根据JP-A-2006-274068的技术，作了当回流焊接时抑制起泡的尝试(见JP-A-2006-274068的[0011]段)。

但是，当CPU插槽包括很多针插孔时(因此，当分隔针插孔的树脂非常纤细时)，即使在使用JP-A-2005-276758、JP-A-8-325446、JP-A-2001-106923和JP-A-2006-274068的上述技术的情况下也无法充分地抑制翘曲、开裂和不良填充。

在另一方面，当使液晶聚合物只含有纤维填料时，液晶组合物不具有足够的流动性，并且可能产生不良填充。

而且，当使液晶聚合物只含有片状填料时，尽管不太可能产生不良填充，但可能发生收缩，并且因此可能发生翘曲和开裂。

此外，当使液晶聚合物含有纤维填料和片状填料两者时，尽管抑制了不良填充和翘曲的发生，但可能发生开裂。

发明内容

本发明的一个目的是制造抗翘曲性和抗开裂性优良，并且具有减少的不良填充的连接器。

为了达到该目的，本发明人研究了用于制造连接器的组合物，从而完成了本发明。