[发明专利]发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物

权利要求书

1.一种可硬化硅氧烷树脂组合物，包含：

(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷，其整体平均组成如结构式(1)所示：

R¹_nSiO_(4-n)/2    (1)

式中，

R¹彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基，

n为正数，且0≤n≤2，

其中，烯基占全部R¹基的0.1至80摩尔％，且R¹SiO_3/2及/或SiO_4/2单元占(A)的55摩尔％以上；

(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷，其整体平均组成如结构式(2)所示：

R²_nSiO_(4-n)/2            (2)

式中，

R²彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基，

n为正数，且0≤n≤2，

其中，烯基占全部R²基的0.1至80摩尔％，且R²SiO_3/2及/或SiO_4/2单元占(B)的37摩尔％以下；

(C)含硅氢键的聚硅氧烷，其整体平均组成如结构式(3)所示：

R³_aH_bSiO_(4-a-b)/2            (3)

式中，

R³彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基，但不包括烯基，且全部R³基中至少30摩尔％为甲基，

a为正数且0.7≤a≤2.1，b为正数且0.001≤b≤1.0，其中0.8≤a+b≤3.0，每一分子中至少要有两个与硅键结的氢原子；及

(D)氢化硅烷化反应的催化剂。

2.如权利要求1的可硬化硅氧烷树脂组合物，其中该组成(A)的结构式(1)及(B)的结构式(2)中，n的范围为1至2。

3.如权利要求1的可硬化硅氧烷树脂组合物，其中该组成(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷中，R¹SiO_3/2单元及/或SiO_4/2单元占(A)的55至71摩尔％。

4.如权利要求3的可硬化硅氧烷树脂组合物，其中该组成(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷中，R¹SiO_3/2单元占(A)的55至71摩尔％。

5.如权利要求1的可硬化硅氧烷树脂组合物，其中该组成(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷中，R²SiO_3/2单元及/或SiO_4/2单元占(B)的27至37摩尔％。

6.如权利要求5的可硬化硅氧烷树脂组合物，其中该组成(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷中，R²SiO_3/2单元占(B)的27至37摩尔％。

7.如权利要求1至6中任一项的可硬化硅氧烷树脂组合物，其中该(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷含量为0.1至60重量％，(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷含量为40至99.9重量％，(C)含硅氢键的聚硅氧烷含量为0.1至100重量％，以整体烯基聚硅氧烷的重量为基准，及(D)氢化硅烷化反应的催化剂含量为有效的催化量，以整体聚硅氧烷重量为基准。

8.如权利要求7的可硬化硅氧烷树脂组合物，其中该(A)含烯基的高交联度网状聚硅氧烷含量为40至60重量％，(B)含烯基的低交联度网状聚硅氧烷含量为40至60重量％，(C)含硅氢键的聚硅氧烷含量为14至30重量％，以整体烯基聚硅氧烷的重量为基准，及(D)氢化硅烷化反应的催化剂含量为至多500ppm，以整体聚硅氧烷重量为基准。

9.如权利要求1至6的可硬化硅氧烷树脂组合物，其更包含(E)具有环氧基的含硅氢键聚硅氧烷。